文档介绍：- . -
. . -可修编-
通俗的说成“活化〞(Activation)或“核化〞(Nucleating)或“下种〞(Seeding),其正确译名为“催化剂〞.
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角〞.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.
、芯片、片状 在各种集成电路(IC)封装体的心脏局部,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此种小型的“线路片〞,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.
Side组件面 早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面〞;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面〞(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面〞或“焊锡面〞了,
- . -
. . -可修编-
,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,那么可加在板子的反面.
此字广义是指本身的“调节〞或“调适〞,使能适应后来的状况,狭义是指枯燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性〞与带有“正电性〞,并同时完成清洁的工作,,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,假设呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down.
指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进展去除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.
Film偶氮棕片 是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在
- . -
. . -可修编-
“可见光〞中***到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
是“介电物质〞的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.
Layer扩散层 即电镀时,液中镀件阴极外表所形成极薄“阴极膜〞(Cathod film)的另一种称呼.
Stability尺度安定性 指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,,其PCB板面距参考平面(如石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性〞.
Side铜箔光面 电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面〞上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面
- . -
. .