文档介绍：- . -
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关于外观上与传统的焊膏有一定的差异，而焊膏印刷又是SMT工艺的第一道工序，焊膏印刷的不良将直接影响后序工艺的进展情况，这是影响总的良率的主要原因之一。因此，通过结合供给商提供的焊膏最优使用围，以及在实际生产过程中影响良率的主要不良现象的真因，对焊膏印刷进展了正交试验。
印刷工艺参数的选择：
在正交试验优化焊膏印刷中，我们选定刮刀速度、刮刀压力及脱模状况这三个印刷参数为试验因子。
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〔1〕刮刀速度：一般而言刮刀速度慢可得到较好的印刷品质，但可能导致焊膏形状模糊(smearing),,那么可能因焊膏无足够时间填入钢模板孔洞,造成焊膏量缺乏。因此，在焊膏能够保持正常滚动状态下，尽可能提高速度，并配合刮刀压力调整，以达良好印刷质量根据供给商提供的最优围为60-150mm/s。本试验设计该因子为60-120mm/s水平值。
〔2〕刮刀压力：刮刀压力过高会导致钢模板缝孔的焊膏被拖出而造成缺焊，压力过低那么导致焊膏印刷不完全目前一般采用左右刮刀压力根据供给商提供的最优围为，本试验中设计该因子采用6-12kg
〔3〕脱模状态：指焊膏印刷后钢模板底面与Ag-的别离
上述详细的参数值和水平见下表15-1
表15-1
l  正交试验：
(1)正交试验设计：
因为本次试验取得是3 个因子2 个水平，而且取值围比拟宽，故在个数值因子中参加了3个中心点，因此采用L8〔23〕+2*3正交表配置。如表15-2
表15-2 正交试验表
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 (2)试验数据
评价SMT功能性能的好坏，首先考虑到的是印刷后成型效果的好坏。试验也是以这个为依据的，不过考虑到实际生产中对焊膏厚度的控制，故把印刷后的成型体积和锡膏厚度共同作为试验结果。按照表15-2的正交表容进展试验，锡膏印刷体积按照钢网开孔体积50%~150%，印刷厚度按照钢网厚度80%~120%标准，超出此标准判定NG。印刷完成后根据SPI检测结果，统计锡膏印刷不良点数。同一焊膏印刷参数印刷出来的成型效果进展重复3次试验。焊膏印刷出来的成型效果即焊膏印刷不良数如表15-3所示：
表15-3 SPI检测印刷不良的具体数值。
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锡膏厚度的测