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印制电路板pcb设计.ppt

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文档介绍:印制电路板pcb设计


设计PCB板
打印PCB图
裁剪覆铜板
曝光
显像
蚀刻
钻孔
镀镍







3.1 Protel 99se设计环境介绍


创建新的项目:file->new project

ting
不选add template to clip
3.3 报表和出图

3.4 原理图元件及元件库的制作
新建原理图元件库
file->new->schematic library document(*.lib)
元件库管理器
绘图工具栏
IEEE工具栏

Pin属性设置对话框中各选项含义
Name:引脚名。
Number:引脚号。
X-Location、Y-Location:引脚的位置。
Orientation:引脚方向。共有0 Degrees、90 Degrees、180 Degrees、270 Degrees 4个方向。
Color:引脚颜色。
Dot:引脚是否具有反相标志。选中复选框√表示显示反相标志。
Clk:引脚是否具有时钟标志。选中复选框√表示显示时钟标志。

Pin属性设置对话框中各选项含义
Electrical:引脚的电气性质。其中有Input(输入引脚)、IO(输入/输出双向引脚)、Output(输出引脚)、Open Collector(集电极开路型引脚)、Passive(无源引脚)、HiZ(高阻引脚)、Open Emitter(射极输出)、Power(电源VCC或接地GND)。
Hidden:引脚是否被隐藏,选中表示隐藏。
Show Name:是否显示引脚名,选中复选框√表示显示。
Show Number:是否显示引脚号,选中复选框√表示显示。
Pin:引脚的长度。
Selection:引脚是否被选中。

20070211-212班:
4月28日8:30—10:30 A3-304
20070213-215班:
4月28日18:15—20:15 A3-304
考试安排:

3.5.1 PCB(printed circuit board)基础知识
封装
板层
3.5 Protel 99se PCB设计

3.5.2 PCB设计流程
设计原理图
生成网络表
启动并设置PCB设计环境
元件布局
布线
设计规则校验(DRC)
保存及输出PCB 图

3.5.3 Protel 99se 的PCB设计方法
自动化设计
手工设计



3.5.3.1 PCB自动化设计
原理图绘制
元件封装修改
网络表输出
新建PCB文件并绘制板框
加载网络表
元件布局
自动布线
人工调整
原理图设计
PCB设计
DRC

利用向导设计板框
File->new
wizards->printed circuit wizard
矩形
圆形
自定义
板框线层
尺寸标注层
板框线宽
尺寸线宽
实际电路与边缘的距离

切角
内孔

利用向导设计板框
File->new
wizards->printed circuit wizard
两层板,导孔电镀
两层板导孔不电镀
四层板
六层板
八层板
需要添加的内层电源/接地 板层数
只有贯穿全板的通孔(双层 板)
只有盲孔和埋孔(多层板)
表贴元件为主
直插元件为主
是否需要两面放置元件

利用向导设计板框
File->new
wizards->printed circuit wizard
最小走线宽度
过孔焊盘最小直径
过孔最小孔径
最小线间距

PCB设计管理器
库中的封装
添加/移除封装库
封装库列表
浏览加载的封装库中的封装
封装浏览
注意:在加载网络表之前一定要将所有需要用的封装所在的库全部加载进来
当前激活层

信号层(Top layer,bottom layer,mid layer):
用来定义pcb的铜膜走线、焊点、过孔等具有实际意义的电气对象。
机械层(mechanical layer):用来标记pcb在制造或组装时所需的标记。
丝印板层(topoverlay):用于绘制元件的外形轮廓、序号等。
禁止布线板层(Keep out layer):用来定义板框。
多级板层(multilayer):用于放置贯穿所有板层的对象,如导孔等。
板层(layer)

PCB设计环境设置 Design->options


加载网络表1: Design->netlist

加载网络表1: Design->netlist

加载网络表常见的错误:
Node no found:常出现在原理图与封装焊盘不对应的场合
Component no found:常出现在元件封装不正确的场合

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印制电路板pcb设计.ppt

上传人:cchanrgzhouh 2022/1/15 文件大小:3 MB

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