文档介绍：各工序培训教材-外层
一、钻孔工序
1．目的：
在覆铜板上钻出可连接各层线路
的导通孔、插件孔及元件装配孔。
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2．生产流程：
内 层
钻 孔
上 板
钻前全检
切作
显影
张网
调油
开罐
加稀释剂
搅拌振荡
药水显影
曝光
曝光菲林制作
菲林检查
黑片检查
曝光
印绿油
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3、绿油工序产生的主要缺陷：
（1）褪锡不完全
（2）撞断线
（3）甩绿油
（4）绿油不平均
（5）手指印
（6）对位不正
（7）菲林印
（8）冲板不良
（9）擦花绿油
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4、生产过程需注意的问题：
（1）褪锡速度调节
（2）磨板效果检查、停板时间控制
（3）接板时叠板
（4）调油稀释剂添加比例
（5）丝印网版检查
（6）网版清洁频率
（7）刮胶角度、深度、压力
（8）网版架空距离
（9）印刷速度调节
（10）对位及曝光
（11）显影药水浓度速度、压力、保养
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七、白字工序
1、目的
用丝网或铝片将字符油/碳油/蓝胶/塞孔
绿油印到板上的指定区域，同时以高温
形式将绿油固化。
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2、生产流程
（1）字符印刷
高温锔板
后工序
印白字（黄字）
绿 油
（网版制作与绿油相似）
印第二面
高温锔板
（单面字符）
（双面字符）
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（2）碳油印刷
高温锔板
后工序
微蚀烘干
绿 油
（网版制作与绿油相似）
微蚀烘干
高温锔板
（单面碳油）
（双面碳油）
印碳油
印第二面碳油
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（3）蓝胶印刷
高温锔板
后工序
印蓝胶
FQC
印第二面蓝胶
高温锔板
（单面蓝胶）
（双面蓝胶）
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（4）SR-1000油塞孔
SR-1000油塞孔
高温锔板
其它工艺
绿 油
其它工艺
后工序
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3、白字工序产生的缺陷
（1）白字印偏
（2）白字模糊
（3）白油上垫
（4）漏印
（5）白油入孔
（6）塞孔爆油
（7）白字重影
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4、生产过程需注意的问题
（1）网版制作与检查
（2）架网对位
（3）网版清洁
（4）高温锔板温度与时间控制
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1、目的
八、金手指电镀工序
在要求的铜面上镀镍金（一般在单元边上），作为插件接触点，增加导电性及防止铜面氧化。
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2、生产流程
前工序
包蓝胶、压胶、切板
酸 洗
磨 板
活 化
镀 镍
活 化
镀 金
水 洗
镀 金
烘 干
撕蓝胶
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3、镀金手指工序产生的缺陷
（1）漏镀
（2）甩金
（3）镍金厚度不足
（4）金面异色
（5）金手指擦花
（6）金手指粗糙
（7）金手指露铜
（8）金手指露镍
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4、生产过程需注意的问题
（1）包胶范围、压胶温度
（2）磨板压力调节
（3）药水活化时间
（4）水洗缸清洁程度
（5）药水缸液位情况
（6）电镀电流输入
（7）药水缸保养情况
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1、目的
九、化学沉镍金工序
在客户要求的铜面上以化学方式进行表面处理镀上一层镍和金。
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2、生产流程
绿 油
除 油
预 浸
DI水洗
Ni 缸
DI水洗
金 缸
DI水洗
烘 干
下板检查
微 蚀
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3、沉金工序产生的缺陷
（1）漏镀
（2）渗镀
（3）金色不良
（4）金面粗糙
（5）甩金
4、生产过程需注意的问题
（1）药水缸浓度、温度
（2）DI水更换
（3）Ni、Au缸保养
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1、目的
十、化学沉镍金工序
在没有盖绿油的铜面上喷上一层锡铅，以防止铜面氧化及增强焊性的