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塑封料、环氧塑封料工艺选择和封装失效分析流程
一环氧塑封料的工艺选择
预成型料块的处理
(1)预成型塑封料块一般都储存在5C-10C的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，对上述问题，我们必须要求：
塑封料要有较高的纯度，Na+KCL离子降至最低；
塑封料的主要成分：环氧树脂与无机填料的结合力要高，以阻止湿气由本体的渗入；
塑封料与框架金属要有较好的粘接性；
芯片表面的钝化层要尽可能地完善，其对湿气也有很好的屏蔽作用。
塑封料的内应力
由于塑封料、芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力，对器件密封性有着不可忽视的影响。
因为塑封料膨胀系数(20-26E-6/C)比芯片、框架(-16E-6/C)的较大，在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时，有可能导致压焊点脱开，焊线断裂甚至包封层与框架粘接处脱离，由此而引起其器件失效。
由此可见，塑封料的线膨胀系数应尽可能的低，但这个降低是收到限制的，因为在降低应力的同时，塑封料的热导率也随之降低，这对于封装大功率的器件十分不利，要使这两个方面得以兼顾，取决于配方中填料的类型和用量。填料一般为熔融型或结晶型硅粉，在某些性能需要方面有时候还需要添加球形或气相硅粉。
塑封料的流动性
注塑时模具温度在160C-180C,塑封料呈熔融状态，其流动性对注模成功与否至关重要，流动性低于焊
线冲击增大(金丝抗拉力5g-12g),焊线易被冲歪或冲断，并易造成模具冲不满，包封层表面出现褶皱和坑洼；流动性过高，溢料严重，当溢料过早地将模具出气孔堵塞时，空气排不尽，包封层会出现气孔或气泡。
在塑封料组成成分中，对流动性起主要作用的是主体环氧树脂的熔融黏度和填料二氧化硅的用量和颗粒粗细。结晶型硅粉具有高导热性，但黏度高，比重大，流速下降。熔融型硅粉流动性好，但导热差。因此在世纪生产中应根据封装器件性能不同选择使用，包括两者的混合使用。
二封装常规失效分析流程
1,接受上级或客户不良品信息反馈及分析请求，并了解客户相关信息。
主要包括的内容为：失效模式，参数值，客户抱怨内容，型号，批号，失效率，所占比例等，与正常品相
比不同之处等
2,记录各项信息内容，以在长期记录中形成信息库，为今后的分析工作提供经验值。
3,收信工艺信息，包括与此产品有关的生产过程中的人，机，料，法，环变动的情况.
主要包括：老员工，新员工，班次，人员当时的工作状态，机台状况，工夹具，所采用的原材料，工艺参
数的变动，环境温湿度的变动等
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通常有：装片机号，球焊机号，包封机号，后固化烘箱号，去飞边机号，软化线号，是否二次软化，测试
机台，测试参数，料饼品种型号，引线条供应者及批号，金丝品种及型号，供应者等。
4,失效确认，可用自已的测试机检测功能、开短路，以确认客户反映情况是否属实.
5,对于非开短路情况，如对于漏电流大的产品要彻底清洗（用冷热纯水或有机溶剂如***）后再进行下述
烘烤试验：125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上，烘箱关电源***打开45度角缓慢冷却1小时后
再测其功能，如功能变好，则极有可能是封装或者测试问题，对封装工艺要严查。
6,对于开短路情况，观察开短路测试值是开路还是短路，还是芯片