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3G 技术发展与设计架构(1)3G行动通讯技术谁执牛耳？ 3G晶片技术与市场Overview
当2G繁华日渐消退、3G曙光显现之际，3G通讯竞争则是充满变数；展望未来，3G技术谁将主宰沉浮？摊开各大市调研究机倘假设3G技术只是用在低阶行动通讯，这便显得有点大材小用，无法表达出3G通讯的价值所在；虽然3G 晶片所使用晶圆面积比2G晶片大，不过由于半导体工艺持续精进，加上晶片产生良率提升之后， 制造成本就会下降到与目前所使用的2G／ 价格相去不远。
另外，假设3G 只用于高阶市场中，如此一来3G技术应用将有所侷限。因此，必须为各类型等级的应用市场提供种类齐全 〔超低成本ULC 除外〕，其隐性的好处在于3G晶片制造业者所面对难题，便是如何针对不同功能及价格设计出等级差异的晶片组，晶片所能提供的功能将影响晶片尺寸，而晶片尺寸又与价格息息相关。
全球3G市场以那个应用层级作为市场主力，首先要先行了解市场容量及使用者对3G行动通讯的接受程度。目前，3G 还是比2G 贵上许多，价格高低将直接左右市场普及程度，当价格能够在量产中到达可以接受的程度，3G大众市场就会出现，预计会在2008年或者2009年之后，3G 普及率将佔到全球 销量的50％，2G及3G 两者价格差异将会有所拉近，3G将成为运营商认可的技术。因此，在短期内还不会出现低成本需求，一旦这需求逐渐扩大，也就表示3G晶片集成度及对系统要求也必须有所提升。
■单晶片技术 晶片不变的发展模式
可以肯定的是3G行动通讯时代到来将唿应「多媒体行动 应用」时机，举凡多媒体、游戏、影像传输、数位电视…等应用，都将成为3G 标准配备，届时具备完善配套措施3G 晶片设计端，则必须朝向强大多媒体整合功能。因此，目前主流晶片厂商分别在一定程度上加强了产品的多媒体功能，陆续有相关集成化产品推出。
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▲，；而另一方面的3G射频元件则考量效能问题，则维持GaAs与CMOS制程方式并存。〔资料来源：工研院IEK-ITIS计画〕
另一方面，在单晶片技术持续成熟，加上晶片组也在厂商策略运作之下， 晶片便走向单晶片方向来发展，就如同德州仪器所发展的GSM／GPRS单晶片行动 设计方式，便能嗅出行动 的单晶片技术已导入商业化应用，甚至在未来极有可能成为下一代行动 晶片技术中的一股趋势。综观厂商所发展的单晶片技术，不但同时整合基频处理器、DSP、射频、电源管理、记忆体等元件，更藉由CMOS制程工艺应用，到达体积尺寸、低耗电量与成本控制等优点。除此之外，厂商也将此定位在新兴市场中的超低价 技术，如：中国、印度等地区，在目前阶段看来，已逐渐获得 相关系统市场厂商注意。将可预料行动 单晶片技术，在未来3G行动通讯市场中有其影响力，并对其它想要或已经投入3G晶片设计厂商造成不小压力。
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▲3G Wireless Function的单晶片解决方案。〔资料来源：工研院IEK-ITIS计画〕
以过去2G／，在中、低阶市场架构中，其晶片组设计以基频及射频方向作为整合，并以媒体处理器来分野出产品差异化特质。另外，在架构属性较为复杂，主要是以效能为高阶应用市场，则是往容易整合的数位逻辑电路来设计，以单晶片技术将基频处理器及应用处理器整合为一个单晶片，採用这项设计方式主要是为了提升晶片附加价值，方便以进行差异化设计，如：多功能、高效能、低耗电性或减少尺寸…等。
至于3G晶片组设计演进模式，目前重点是以成本作为导向中、低阶应用市场，仍将藉由基频处理器、射频与相关基本电路的整合来创造成本优势，虽然目前发展尚有技术门槛，但基于技术持续发展，加上工艺制程对于晶片功能与集成度的影响、演算法及电路设计技术都是发展过程相当重要的部份。而在着重在效能应用的高阶市场中，则藉由相关高阶处理器〔基频与应用处理器〕整合，进一步提昇晶片整体效能与并降低晶片耗电量〔其发展及设计方式如下列图所示〕。
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▲行动 核心晶片发展技术蓝图，基频处理器〔Baseband Processor；BBP〕、应用处理器〔Application Processor；A-CPU〕。〔资料来源：工研院IEK-ITIS计画〕
■新一代 通讯晶片竞争 谁将成为3G市场赢家？
未来3G行动通讯将会怎么发展？值得大家期待，不过相信3