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般是用可网板印刷的抗蝕刻物質，在現在已幾乎全部實現自動化。�
很快顯然易見的，如果板的兩側被利用了�一種雙層板�，在板表面上設置的電路密度就變成子兩倍。
如果兩個電路被安置在一塊板上，那么就需要在二者之間建立一種連接。這種電性連接明顯的安排是用元
件孔來裝配被導引的元件。但，這樣就產生了一個嚴重的製作問題：如何使介電材料金屬化，比如說最近
才出現的為電鍍銅腳而使用的環氧和玻璃纖維的合成物。�
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���� 鍍通孔技術�
鍍通孔技術��� ，根據現在所知道的，產生於 ��年摩托羅拉公司。現代膠體錫鉛催化劑與穩定的
無電鍍銅溶液的發展可上溯到六十年代。�� ���� ，現代生產鉛�錫催化劑 ���� 公司的創始人，����
和 ���� 以及其他人使無電鍍銅系統變得穩定，這些成果的結合為現代 �� 技術奠定了基礎。現代雙層板
��� 生產工藝如圖 ��所示。���
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當無電解銅工藝問世以后，為通孔配合一個合適的電鍍基板的問題就解決了。然而把 �� 圓孔的電
解鍍層達到其預定的厚度仍需要如圖 ��所示意的模板電鍍操作。而這會導致整個模板（包括 �� 圓孔與
銅箔）被鍍上多餘厚度的電解銅。�
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顯然，只有固體薄層成像方法才能被使用，基板的任何破損都會導致 �� 孔的銅鍍層被侵蝕或者鍍
層厚度變薄。任何形式的定位不正都是有的，以及環狀圓形尺寸必須能夠應付因材料的運動，工藝的變更，
鉆孔位置不正等造成的工具的錯位。典型的環狀尺寸要求約在 � 條左右。�
由於 ��需要基準點，為充分使固體層粘著而要求環狀最小。隨著孔尺寸的變小及電路密度的提高，
此基準點的尺寸會成為高密度布線的限制因素。�
為了保証充分的粘著，好線的應用要求通常進行良好的表面預處理。如果環狀過小，偏移和侵蝕就不
可避免。�
205板鍍對於高密度的 �� 有一個不利點。相比較單面的電路板箔
而言，它外層銅的侵蝕變的非常困難。這是因為它在表層的厚度是基
體銅和附加的電鍍銅混合的結果，即要侵蝕雙層銅的厚度才能形成