文档介绍：印制电路板设计与制作
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一、印制电路板基本知识
印制电路板(Printed Circuit Board)又称印刷电路板，简称印制板。在敷铜板上印刷防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻问题
1、设计布局原则
印制电路板设计就是把电子元器件在一定的制板面积上合理地布局排版。
① 就近原则：
要考虑每个元器件的形状、尺寸、极性和引脚数目，以缩短连线为目的，调整它们位置及方向。
② 信号流原则：
在多数情况下，信号的流向安排成从左到右（左输入、右输出）或从上到下（上输入、下输出）。与输入、输出端直接相连的元器件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。避免输入输出，高低电平部分交叉。
③ 散热原则：
有利于发热元器件散热。
④ 布放顺序：
先大后小、先集成后分立、先主后次。以每个功能电路为核心元器件为中心，围绕它来进行布局。
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⑴连接要正确（不允许交叉）
⑵走线要简捷
⑶粗细要适当
⑴印制导线的走向不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90度，很小的内角在制板时难于腐蚀，而在过尖的外角处，铜箔容易剥离或翘起。
⑵导线与焊盘的连接处的过渡也要圆滑，避免出现小尖角。
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印制导线的宽度由该导线工作电流决定，通常导线宽度应尽可能宽一些，至少要宽到足以承受所期望的电流负荷。
印制板上或得到的导线宽度的精度取决于生产因素，例如生产底板的精度、生产工艺（印制法、加成或减成工艺的使用、镀覆法、蚀刻质量）和导线厚度的均匀性等。
⑴ (20mil即可)，手工制作不小于1mm（）
⑵ 对于长度超过100mm的导线，应适当减小线压降对电路的影响
⑶ 一般信号获取和处理电路可不考虑导线宽度，低密度板常为10mi， （）
5．导线间距
相信导线之间的间距必须足够宽，以满足电气安全的要求，而且为了便于操作和安装，间距应尽是尽量宽些。
最小间距应适合所施加的电压。这个电压包括正常工作电压和在正常操作或发生故障时偶尔产生的过电电压或峰值电压。
印制导线越短，间距越大，则绝缘电阻按比例增加。实验证明，，其绝缘电阻超过10M，工作电压可达到300V以上；间距为1mm时，允许电路200V。低压电路印制导线的间距通常采用10mil。
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⑴ 焊盘尺寸
应尽可能大，以现有的生产能力，，最小的导通孔焊盘可以为25mil，打孔孔径为12mil。
⑵ 焊盘形状
卧式安装元器件一般采用圆形焊盘；
立式安装元器件一般采用岛形焊盘；
表面贴元器件或用于区分引脚时常采用矩形焊盘；
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加，当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平均厚度不小于25μm（），其小厚度为15μm（）。
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
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电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生
平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制
① 容易受干扰的导线布设要点
② 设置屏蔽地线
③ 设置滤波去耦电容
注：由于电路的复杂性，有时也用到“飞线”,飞线的方法只能解决少量的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺的发展。
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六、典型的印制板制造工艺流程
单面印板的工艺流程：
下料－丝网漏印－腐蚀－去除印料－孔加工－印标记－涂助焊剂－成品
多层印板的工艺流程：
内层材料处理－定位孔加工－表面清洁处理－制内层走线及图形－腐蚀－层压前处理－外内层材料层压－孔加工－孔金属化－制外层图形－镀耐腐蚀可焊金属－去除感光胶－涂助焊剂－成品
双面板的工艺复杂情况介于两者之间。
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七、印制