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（PBPB印制电路板）布线
功率部分
+ +
地
T
GND
4 1 光耦
控制部
3 2
图五
1、3842、3843、2843、2842IC
周
围的元件接地接至 IC 的地
脚
（第 5 脚）；再从第 5 脚引出
至大
电容地线。2、光耦第 3 脚地接到 IC 的第 2
脚，第 2 脚接至 IC 的 5 脚
上。
图六
5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。
6、用多只 ESR 低的电容并联滤波。
7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽
量避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角（即：
≤直角）。
B、抗干扰要求
1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间
电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强***件相互挨得太近，输入输
出元件尽量远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，
以免放电引出意外短路。
C、布局要求
1、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如 IC）应远
离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定
的距离。2、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，
应考虑整机结构要求，若是机内调节，应放在 PCB 板上方便于调节的
地方，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适
应。
3、应留出印制 PCB 板定位孔支架所占用的位置。
4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于 2mm。
D、对单元电路的布局要求
1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流
通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均
匀整齐，紧凑地排列在 PCB 上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。
3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件
平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。
布线原则：
1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发
生反馈藕合。
2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值
决定。当铜箔厚度为 50μm，宽度为 1mm 时，流过 1A 的电流，温升不
会高于 3℃，以此推算 2 盎司（75μm）厚的铜箔，1mm 宽可流通
电流，温升不会高于 3℃（注：自然冷却）。
3、ROUTE 线拐弯处一般取圆弧形