[生产工艺流程]覆铜板工艺流程.pdf

文档介绍：: .
无铅板 : .
目 录
一、覆铜板的定义及分类
二、覆铜板的组成
三、FR-4覆铜板生产工艺
四、覆铜板的性能和标准
五、简述无卤板和无铅板 : .
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树
脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板
状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB
的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，
也叫芯板（core）。 : .
目 录
一、覆铜板的定义及分类
二、覆铜板的组成
三、FR-4覆铜板生产工艺
四、覆铜板的性能和标准
五、简述无卤板和无铅板 : .
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树
脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板
状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB
的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，
也叫芯板（core）。 : .
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型，常按不