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电镀工艺学 (2).ppt

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电镀工艺学 (2).ppt

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电镀工艺学 (2).ppt

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文档介绍

文档介绍:电镀工艺学 (2)
*
现在学****的是第1页,共109页
概述
锡(Sn)是银白色金属,,,熔点232℃,维氏硬度HV 12,, 25
1
2
3
4
5
6
硫酸亚锡 Sn /g·L-1
40~55
60~100
45~60
40~70
50~60
35~40
硫酸H2SO4 /mL·L-1
60~80
40~70
80~120
140~170
75~90
70~90
β-萘酚 / g·L-1


明胶 / g·L-1
1~3
1~3
酚磺酸 / mL·L-1
60~80
40%甲醛HCHO / mL·L-1


OP-21/ mL·L-1
~10
组合光亮剂/mL·L-1
~20
SS-820/ mL·L-1
15~30
SS-821mL·L-1
~1
SNU-2AC光亮剂/mL·L-1
15~20
SNU-2BC稳定剂/ mL·L-1
20~30
BH911光亮剂/ mL·L-1
18~20
HBV3稳定剂/ mL·L-1
20~22
温度/℃
15~30
20~30
10~20
10~30
5~45
8~40
阴极电流密度/A·dm-2

1~4

1~4
1~4
1~4
搅拌方式
阴极移动
阴极移动
阴极移动
阴极移动
阴极移动
*
现在学****的是第10页,共109页
镀前处理:酸性硫酸盐镀锡镀层的质量与镀前处理有很大的关系。镀前处理要彻底,除油液中最好不含硅酸钠。酸洗时不用盐酸和***,可用1:5的硫酸溶液。对于黄铜零件,应预镀一层镍或紫铜打底,对于挂件,不一定要打底,但镀件入槽需要用冲击电流,以免加工的铜零件发生局部的化学腐蚀。
*
现在学****的是第11页,共109页
镀液的一般配制方法是:先边搅拌边将硫酸和酚磺酸缓缓倒入去离子水或蒸馏水中,水的体积大约为欲配制镀液体积的1/2~2/3,此过程是放热反应。然后在搅拌下缓慢加入硫酸亚锡,待其完全溶解后,对溶液进行过滤。最后加入各种添加剂,加水至规定体积。其中,β-萘酚要用5~10倍乙醇或正丁醇溶解,明胶要先用适量温水浸泡使其溶胀,再加热溶解,将两者混合后,在搅拌下加入镀液中。市售的添加剂应按商品说明书添加。
配制好的镀液在使用前,应进行小电流通电处理。
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现在学****的是第12页,共109页
镀液各成分的作用
(1) 硫酸亚锡 主盐。
在允许范围内采用上限含量可提高阴极电流密度,增加沉积速度;但浓度过高则极化程度低,分散能力下降、光亮区缩小、镀层色泽变暗、结晶粗糙。
浓度过低则允许的阴极电流密度减小,生产效率降低,镀层容易烧焦。滚镀可采用较低浓度。
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现在学****的是第13页,共109页
(2) 硫酸 具有抑制锡盐水解和亚锡离子氧化、提高溶液导电性和阳极电流效率的作用。
当硫酸含量不足时,Sn2+离子易氧化成Sn4+离子。它们在溶液中易发生水解反应:
SnSO4 + 2H2O→Sn(OH) 2↓+ H2SO4
2SnSO4 +O2 + 6H2O → 2Sn(OH)4↓+ 2H2SO4
从上式可知,硫酸浓度的增加有助于减缓上述水解反应,但只有硫酸浓度足够大时才能抑制住Sn2+和Sn4+的水解。
通常把 Sn2+/H2SO4 控制在1:5左右。同时要注意保持较低的温度。
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现在学****的是第14页,共109页
(3)光亮剂 各类光亮剂在镀液中能提高阴极极化作用,使镀层细致光亮。光亮锡镀层比普通锡镀层稍硬,并仍保持足够的延展性,其可焊性及耐蚀性良好。
光亮剂不足时,镀层不能获得镜面镀层;光亮剂过多时,镀层变脆、脱落,严重影响结合力和可焊性。但目前光亮剂的定量分析还有困难,只能凭霍尔槽试验及经验来调整。
早期,光亮镀锡层的获得是将暗锡镀层经232℃以上“重熔”处理。从20世纪20年代起人们就开始探索直接光亮电镀锡的方法,但直到1975年英国锡研究会采用