文档介绍：. 手机 PCBA 检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 /// 更多免费资料下载请进: 好好学****社区批准: 审核: 编制: . 手机 PCBA 检验规范一目的为公司的 PCBA 检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。二适用范围适用于所有手机 PCBA 的外观和性能检验。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的,以客户特殊标准为准。三. 注意事项 所有 PCBA 成品,接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 MEM 中提到的有关检查标准的部分,是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。 检验 PCBA 板必须使用专用显微镜。 .室内温度 25±5℃ 检验光源:500Lux 以上 目视位置:在放大灯下目视检查. 检验工具:静电环,放大灯,手套等 测试重要工具: CMU200&8960. cable 线、电脑、 LCM 、Speaker 、测试夹具 外观及性能抽样均按照 GB2828 —2003 ,正常检验一次抽样方案,一般检验水平Ⅱ, 抽取样本进行检验; 外观 AQL :Major: ;Minor: ; 功能 AQL :A类不良(功能无法实现):不允许有 B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷): C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷): 五. 焊接检验标准 :两点间焊锡连接都将被拒收,除非焊盘之间有连线。接受拒收芯片短路: 如果管脚之间被焊锡连接,就. 拒收。元件短路: 不应相连的焊盘,因焊接而短路,拒收。元件管脚短路: 不同线路由于焊接而短路,拒收。注:焊接短路,通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 。注: 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的,其表面无光泽且粗糙。. % ,拒收。片状元件的焊锡有裂纹,拒收。 : 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的,无脚元件不能有半浸润(吃锡量少于元件焊接点的 50%)现象。接受拒收有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘,拒收。注: 半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的, 可能是由于焊脚或终端的表面氧化或受到污染引起的。. 未焊: 在焊点看不到焊锡就认为是未焊,就要拒收。无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊 焊不足:任何焊料不足焊接表面 50%的焊接都将被拒收,除非有特殊说明。接受拒收无脚芯片的焊料宽度超过 75%, 高度超过 25 %, 或高度超过 75%,宽度超过 25%都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度 50%,拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度 25%,拒收。接收拒收. 如果在电阻终端的宽度焊锡不足 50%,高度不足 25% ,将被拒收。三极管及有脚芯片: 焊接面积不足50%,拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50%拒收。 焊锡过多:对于有脚元件,在满足焊脚高度标准的情况下,焊锡过多都可以接收。对于无脚元件,最高吃锡量不可超过本身高度的 1/2。接收拒收对有脚元件,焊后的高度超过标准,因此就看不见引脚,将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准,将被拒收。 . 接收拒收焊料溅在元器件上,将被拒收。注:溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中, 锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到非焊接位置造成。 -焊锡球:必须把焊锡球从 PCB板上清除掉,陷在元件下面的焊锡球, 其总宽度小于焊盘之间的宽度,锡球直径小于 mm,就可以接收。接收拒收芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的 50% ,拒收。 BGA 下有可动锡或者大于两焊球距离 50% 的焊球,不可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半,就拒收。 :任何为有脚元件准备的孔被塞住了,都将拒收。除非还可以把元件插进去。有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死,如果元件不能插进去,也都拒收。接收拒收. 注:塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。六. 元件缺陷 (裂纹):任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹,拒收。芯片有裂纹,拒收。三极管有裂纹,拒收。. :元件两端至少有 50%的金属层,可接收。接收拒收片状电容、电感金属层少于 50%,拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于 50%,拒收。 :任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被