文档介绍：MF47型万用表的使用(shǐyòng)
二、刻度盘
刻度盘印制成红、绿、黑三色。刻度盘共有六条刻度，第一条专供测电阻用；第二条供测交直流电压(diànyā)、直流电流之用；第三条供测晶体
管放大倍数用；
黄
4
4
4
104
绿
5
5
5
105
D±%
蓝
6
6
6
106
C±%
紫
7
7
7
107
B±%
灰
8
8
8
108
白
9
9
9
109
黑
0
0
0
100
金
10-1
J±5%
银
10-2
K±10%
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电烙铁
电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础，电烙铁按加热方式可分为(fēn wéi)外热式和内热式两大类。本课程选用30瓦外热式电烙铁。
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首次(shǒu cì)使用电烙铁
首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升(shàngshēng)的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300℃以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。
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其他(qítā)辅助工具
1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。
2、斜口钳：主要用于剪切导线。
3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。
4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。
5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉(luódīng)。
6、通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。
7、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。
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焊接(hànjiē)材料
焊锡丝：焊锡是由60%的锡和40%的铅混合(hùnhé)而成，焊锡丝内孔装有辅助焊剂。
松香：辅助焊剂。
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焊接(hànjiē)材料
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焊接(hànjiē)要领
搪锡技术
元器件引脚搪锡和印刷电路板的焊盘搪锡
一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间(shíjiān)一长，引脚表面会产生一层氧化膜，影响焊接。除少数有银或金镀层的引脚外，对被焊接的元器件引脚，导线等应搪上一层薄而均匀的焊料，这一过程叫做搪锡。搪锡首先要清除元器件表面氧化层，然后用烙铁辅以焊剂在焊接处镀上锡。这样才焊得快、焊得牢，不至于出现虚焊和假焊。
印刷电路板除焊盘外，在铜箔和底板上涂有绝缘漆，出厂时间(shíjiān)一长，印刷电路板的焊盘表面也会产生一层氧化膜，影响焊接。同样需要清除焊盘表面氧化层，一般用刀片轻轻刮去表面氧化层即可。必要时对焊盘进行搪锡。
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焊接(hànjiē)要领
手工焊接工艺流程如图示2—1所示。
焊接操作三要素为：
清洁(qīngjié)处理、加热、给锡。
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元器件焊接(hànjiē)焊点举例
，焊点就象光滑小山丘；
，焊锡多，中间空，虚焊；
3. 不正确焊点，元件线未出头
，半焊，振动易脱焊；
，撤离时带出一个(yī ɡè)小尖峰；
，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离；
，象油滴焊点，与焊盘未焊接。
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焊接(hànjiē)要领
4．元器件取下
当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。
5．焊盘孔去锡
元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。
6．引脚剪去
元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷(yìnshuā)电路板整洁美观。
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