文档介绍:目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
范围
公司所有贴片及 PCB 焊接的产品。
内容如下图:
偏移
矩
形
元
件
焊锡在元件引脚周围
焊锡与元件引脚接触,但
焊点中有细孔。
焊锡量适合,但元件
不均匀, 一边有少锡现
基板过孔位置处没有焊
引脚会松动,有断裂
象。
锡,剩余空间太大。
现象
结晶
8
焊点表面凹凸不平
电路板对应丝印识别:
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料,并依据元件明细表核对物料,确保物料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁, 焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备,准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂(我们这里是指焊锡丝,以下通指焊锡丝)等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料,熔化适量焊料。
④移开焊料,当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大,由低到高
3、元器件焊接注意事项:
1)批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡(仅适用于贴装元器件)。
2)依据文件规定的元器件方向,正确焊接在镀锡焊盘上。
3)批量焊接元件另一端。
4)修复优化焊点,并做清理工作。
5)上述元器件,单个引脚焊接时
6)元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离,再用良品补充即可。
4、电路板后期处理
①依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。
②优化修复焊点,确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。
③用酒精刷洗电路板,确认电路板清洁美观,无锡粒、无污垢。
焊接相关知识
一、焊接工具及辅料的使用 (此处只说明我司所用的种类)
电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备,常用的几种外热式型号: 80W、60W高温烙铁和30W低温烙铁。
1、外热式电烙铁:一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用铜