文档介绍：-
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第一章 概述
电子设备构造设计与制造工艺
1．1．1现代电子设备的特点
当前，电子技术广泛缓冲原理及常用减振器的选用；
电磁干扰及其屏蔽，接地技术；
电子设备元器件布局与装配；
印制电路板的构造设计与制造工艺；
电子设备整机装配与调试；
电子产品的微型化构造及整机构造。
电子设备的工作环境及其对设备的影响
电子设备所处的工作环境，按其成因大体可为自然环境、工业环境和特殊使用环境。除自然环境外，工业环境和特殊使用环境一般是人为制造和改变的，故也被称为诱发环境。。
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环境因素造成的设备故障是严重的。国外曾对机载电子设备进展故障剖析，结果发现，50%以上的故障是由环境因素所致。而温度、湿度、振动三项环境造成的故障率则高达44%。
环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是功能故障，指设备的各种功能出现不利的变化，或受环境条件的影响功能不能正常发挥，一旦外界因素消失，功能仍能恢复；另一类是永久性损坏，如机械损坏等。
自然环境
工业环境和特殊使用环境〔诱发环境〕
温度
雾气
温度梯度
加速度
湿度
辐射
高压、低压
高强度噪声
大气压
真空
瞬态冲击
电磁场
降雨
磁场
高能冲击
腐蚀性介质
风沙
静电场
周期振动
固体粉尘
盐雾
生物因素
随机振动
电子设备所处的环境虽然复杂多样，但按其对设备的影响划分，归纳起来不外乎三个方面，即气候因素影响，机械因素影响，电磁干扰〔也称噪声干扰〕影响。
1．3 对电子设备的根本要求
为使电子设备具有较好的使用性能与制造工艺性能，并使其在各种工作环境下能正常可靠地工作，设计和制造电子设备时应满足相应的要求。
1．3．1 工作环境对电子设备的要求
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如前所述，工作环境包括气候环境、机械环境和电磁环境，它们影响着设备的性能与寿命，为减少和防止各种因素对设备的不良影响，使其能适应工作环境，对设备提出了以下要求：
气候条件对电子设备的要求
〔1〕采取散热措施，保证电子设备工作温度不会过高，元器件工作温度不超过允许温度。
〔2〕采取防护措施，保证设备的构造件、零部件不受潮湿、盐雾、大气污染等气候因素的侵蚀。对*些电子设备或部件还应采取密封措施。
机械条件对电子设备的要求
〔1〕采取减振缓冲措施，保证设备的各种元器件、零部件在外界机械条件的作用下不致损坏和失效。
〔2〕提高设备的耐振动抗冲击能力，保证其工作的可靠性。
电磁环境对电子设备的要求
〔1〕采取各种屏蔽措施，使电子设备在各种干扰存在的情况下，还能有效地工作，从构造上提高电子设备的电磁兼容能力。
〔2〕通过合理的布线、线路设计和接地，从电路方面减少电磁干扰对设备的影响。
1．3．2 使用方面对电子设备的要求
电子设备的生产设计是基于使用的，应充分考虑使用方面对设备的要求。
体积重量要求
电子设备正在向小型化开展，体积和重量日益减小，这是电子设备得到广泛应用的原因之一。减小设备体积和重量不但有经济意义，有时甚至起决定作用。例如军用电子设备，减小其体积重量，直接影响部队的战斗力和装备使用的灵活性，同时对减小体力消耗，提高战斗力有重要作用。研究电子设备体积重量的要求，应考虑设备的用途、运载工具、机械负荷等因素。另外，对于生产批量很大的产品还要特别考虑经济因素。
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描述电子设备体积重量的指标主要有两个：平均比重〔重量体积比〕和体积填充系数。
首先，紧凑性提高，受到温升限制。设备的平均比重增大，则单位体积发热量增加，为保证设备正常工作，就需要采用冷却系统，而冷却系统本身就具有一定的体积和重量，反而提高了设备的总体积和总重量。温升限制是大多数设备〔尤其是大功率设备〕提高紧凑性时遇到的最大困难。
其次，紧凑性提高，设备稳定度下降。尤其是超高频和高压设备，分布电容广，易产生自激和脉冲波形变坏。另外，元器件之间距离小还容易产生短路和击穿。
再次，紧凑性提高给生产时的装配和使用时的维护修理带来一定困难，降低设备的可靠性