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1.
目的
PCB 工艺设计标准
器件为 SMD、THD
器件为 SMD、THD
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PCB 工艺设计标准
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PCB 工艺设计标准
. PCB 外形尺寸
这个设计标准为加工制造〔单面或双面板 PCB〕定义了其的外形尺寸要求：
外形尺寸
a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中
途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品
质。
不能接受
通过在空余的地方增加如下列图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。
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PCB 工艺设计标准
能接受的
PCB 最大的外形尺寸
设备(SMT)的最大允许外形尺寸：
50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 ~ 3mm
50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 ~ 3mm
考虑到生产的通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽不大于 330mm*250mm，最小尺
寸不小于 50mm*50mm ; 在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 的厚度标准要求为：
，最薄不能低于 ，不然 PCB 在过波峰焊接时易弯曲变形而导致 PCB
上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.
在回流焊接加工过程中，薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 两边增加均衡性铜箔
及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。
PCB 定位孔及受限区域
PCB 板上的机械定位孔的定位：
机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定 PCB 以方便
机器精确的贴片。
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PCB 工艺设计标准
PCB 的 Tooling holes 根本标准：
1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差；
2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+/‐0.；
3) 定位孔拉长孔的尺寸为：宽为 4mm+/‐0,长为 5mm；
4) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的 Tooling holes 圆孔为基准；
5) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大别离；
B. 双面 PCB 的 Tooling holes 根本标准：
1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差；
2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+/‐0.；
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PCB 工艺设计标准
3) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对
称；
4) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离