文档介绍：IPC Class II
Workmanship Standards / 标签缺陷
条形码不易识别
定义: 用于产品识别,工艺控制等的条形码在扫描时无法准确
地识别出
图示 1: 理想状态
·  一次扫描就可准确地识别条形码
图示 2: 最大可接受状态
·  使用棒式的扫描器最多扫描三次必须被读取
·  使用激光扫描仪最多扫描二次必须被读取
Workmanship Standards / 标签缺陷
印刷字迹模糊
定义: PCB 上起标识作用的印章上的数字或字母模糊不清
图示 1:理想状态
·  每个数字和字母都很完整
·  各个线条粗细一致
·  每个字符上没有污点或多余的墨水
·  各个符号之间要有一定的空间
·  字符间没有重影
图示 2: 最大可接受状态
·  墨迹可以在字符以外,但字符必须清晰可辨
3: 拒绝接受
·  字符不可辨认
·  跟其它字符混淆
Workmanship Standards / 标记缺陷
丝网标记不易识别
定义: PCB 板上起的元件位置标示,方向标示等
图示 1:理想状态
·  数字和字母完整,字符笔划线条无缺损。
·  极性和指向标记齐全,清晰。字符笔划线条分明,线宽一致。
·  标记印墨厚度一致,无过薄过厚现象。
·  字符的空白部分未被填充(如数字:0,6,8,9 和字母 A,B,D,O,P,Q,R)
·  无重影现象
·  印墨限定于字符笔划内,无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积。
·  印墨标记可以接触或横跨导线,但不可以与焊盘接触。
2: 最大可接受状态
·  印墨可能堆积至笔划外,但字符仍可辨认。
·  字符印墨印上焊盘,但不影响焊接要求。
图示 3:过程指示
·  标记被涂污或污损,但仍能被识别
·  有明显的重影。
Workmanship Standards / 标记缺陷
图示 4: 拒绝接受
·  标记缺损或模糊,元器件位置标记缺损或模糊,元器件标
记漏印。
·  标记字符缺损或模糊。
·  字符空白部分被填充且模糊不清,或可能导致与其他字符混淆。
·  字符笔划缺损,间断或涂污致使字符模糊不清,或导致与其他字符混
淆。
Workmanship Standards / SMT 元件贴装缺陷
胶水污染
定义: 胶水粘在元件金属端或焊盘上
图示 1: 理想状态
·  胶水在元件体的正下方或在两个焊盘的正中央
·  在元件的金属端和焊盘上没有胶水
图示 2: 过程指示
·  如果胶水从元件的两侧溢出,则溢出量最多只能是末端连接宽度的 50%
Workmanship Standards / SMT 元件贴装缺陷
元件错误
定义: 安装在 PCB 上的元件的值、尺寸、类型和 BOM 不符
图示 1: 理想状态
·  按照物料单安装元件, 不允许装错
Workmanship Standards / SMT 元件贴装缺陷
极性、方向错误
定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用
图示 1: 理想状态
·  有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相
对应
·  无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读
图示 2: 拒绝接受
·  有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置
Workmanship Standards / SMT 元件贴装缺陷
元件遗漏
定义: 该安装的元件没有被安装在 PCB 上或在生产过程中丢失
图示 1: 理想状态
·  每个该装的元件都准确无误地安装在 PCB 上
Workmanship Standards /SMT 元件贴装缺陷
方形,柱形元件的错位(1)--侧面探头
定义: 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘
图示 1: 理想状态
·  侧面没有探出焊盘
图示 2