文档介绍：说明:文中标明的页码均指《大学计算机信息技术教程(第 4 版第二次修订) 》(南京大学出版社) 考点 1 信息技术概况( 第一章 1~2 节& 第二章第1节& 第六章第5节) 考点 集成电路的基本知识微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术,以集成电路为核心。集成电路: 20 世纪 50 年代出现。以半导体单晶片作为材料,经平面工艺加工制造,将大量的晶体管、电阻、电容等元器件及互相连线构成的电子线路集成在基片上, 构成一个微型化的电路或者系统。集成电路的半导体材料通常是硅或***化镓。集成电路芯片是微电子技术的结晶, 是计算机和通信设备的硬件核心,是现代信息产业的基础。(1 )集成电路分类: ①按照元器件数目分: 小规模集成电路( SSI ) 集成度<100 ) 中规模集成电路( MSI ) 100< 集成度<30000 ) 大规模集成电路( LSI ) 3000< 集成度<10 万超大规模集成电路( VLSI ) 10万< 集成度<100 万极大规模集成电路( ULSI )集成度>100 万(注:集成度——单个集成电路所含电子元件的个数) ②按照晶体管结构、电路和工艺不同分为: 双极性集成电路金属氧化物半导体( MOS )集成电路双极- 金属氧化物半导体集成电路等几类③按照集成电路功能分两类: 数字集成电路:如门电路存储器微处理器微控制器数字信号处理器等模拟集成电路( 又称线性电路):如信号放大器功率放大器等④按照用途分两类: I 通用集成电路:微处理器和存储芯片等 II 专用集成电路:专门设计、定制的集成电路(2 )集成电路制造( P29 ) 将单晶硅经切割、研磨、抛光, 制成硅抛光片。经氧化、光刻、掺杂, 互连等工艺, 制成含有成百上千独立集成电路的晶圆。将晶圆切开, 剔除废品, 就成了一批芯片。将芯片安装在陶瓷基座上, 将芯片与插脚连线并加盖封装, 就成了集成电路. 常见的封装形式(3 )发展趋势集成电路的特点是体积小, 重量轻, 可靠性高。工作速度主要取决于晶体管的尺寸。单块集成电路的集成度平均每 18~ 24 个月翻一番, 这叫做 Moore 定律。集成度是有极限的, 因此, Moore 定律不可能永远成立。集成电路朝着纳米技术, 集成光路, 光电子集成方向发展。(4) IC 卡——集成电路卡分类:按集成电路芯片分:存储器卡和 CPU 卡(智能卡) 按使用方式分: 接触式 IC 卡和非接触式 IC 卡(无源,免接触) 考点 信息技术的分类、特点与发展趋势(1) 信息含义: 是事物运动的状态及状态变化的方式, 是认识主体所感知或所描述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。(2) 信息处理内涵: 信息的收集、加工、存储、传递、施用。(3 )信息技术含义及基本内容:用来扩展人们信息器官功能,协助人们更有效地进行信息处理的一类技术。基本内容有: 扩展感觉器官功能的感测( 获取) 与识别技术; 扩展神经系统功能的通信技术; 扩展大脑功能的计算(处理)与存储技术;扩展效应器官功能的控制与显示技术。(4) 信息处理系统含义: 用于协助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息技术的系统,通称为信息处理系统。(5 )信息处理系统分类: 按自动化程度分: 人工的、半自动的、全自动的; 按技术手段分: 机械的、电子的和光学的; 按通用性分: 专用的和通用的; 按应用领域分: 几乎涉及所有领域, 无法细分(6 )现代信息技术的主要特征: 以数字技术为基础, 以计算机及其软件为核心, 采用电子技术( 包括激光技术) 进行信息的收集、传递、加工、存储、显示与控制, 包括通信、广播、计算机、微电子、遥感遥测、自动控制、机器人等诸多领域。考点 计算机的发展、特点与应用发展:按元器件分类代别年代主要元器件软件类型应用领域第一代 20 世纪 40 年代中期~50 年代末期 CPU :电子管内存:磁鼓机器语言和汇编语言编写程序科学和工程计算第二代 20 世纪 50 年代中期~60 年代中期 CPU :晶体管内存:磁芯 FORTRA N 等高级程序设计语言数据处理领域第三代 20 世纪 60 年代中期~70 年代初期 CPU : SSI MSI 内存: SSI MSI 的半导体存储器 OS 和 DBMS 普遍使用科学计算、数据处理、工业控制领域第四代 20 世纪 70 年代以来 CPU : LSI VLSI 内存: LSI VLSI 的半导体存储器软件开发工具和平台、分布式计算机软件广泛使用家庭、 PC机开始使用特点: 1) 速度快,通用性强 2) 信息处理能力强 3)存储功能强 4) 具有互连、互通和互操作特性作用:应用于科学研究、工农业生产、社会服务、文化等领域改变人们工作、生活方式