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电镀工艺流程资料（一）
、名词定义：
电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成
均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
镀液的分散能力：
能使镀层金属在工件essnickel-tin-phosphorusplatingprocessinsteadoftraditionaldoublesilverdip-,goodweldability,highproductionefficiencyandexcellentappearance.
Keywords:piezoelectricceramics;weldability;electrolessplating
前言
传统压电陶瓷片双电极是经二次涂覆银浆，烧制而成，银膜在光照的情况下遇到空气中的硫化物、卤化物等很快变褐色或黑色。银耐磨性差、硬度低，货物尚未出厂，表面已布满划痕，外观较差。为了解决上述问题，我们尝试在银膜上电镀、化学镀。
由于压电陶瓷片只需局部镀，批量又大、还存在附着力、钎焊性
等问题，要找到效率高、产品性能符合要求的工艺，存在相当大
的难度。我们进行了大量试验，终于得到切实可行的工艺，就是以全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺代替传统的二次涂覆银浆工艺。本
文就银膜上电镀、化学镀，全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程选择、
溶液组成，镀层性能测试等加以叙述。
银膜上电镀工艺
银对于水、空气中的氧、稀盐酸、强碱有良好的化学稳定性，
而与浓硫酸、***、氨水、铬酐、***化物等发生反应，为了保持
银膜与陶瓷片的附着力，压电陶瓷片不能进入对银膜有腐蚀作用
的镀液或电镀有应力的镀层，例如***化物镀铜、高***镀镍、含氨水的化学镀镍液等。我们制定以下电镀工艺流程。除油水洗5%氨水短时间活化水洗酸性镀铜水洗去离子水洗
亮镍后处理亮镍组成
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〜300g/L
〜20g/L
H3Bo350g/L
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光亮剂适量
走位剂适量
润湿剂适量
pH值4〜
温度55〜60c
搅拌空气或阴极移动
此工艺可得到外观光亮，耐腐蚀性好，附着力合格的产品。
全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程
在银膜上化学镀镍，采用了低活化能物质作为还原剂，如二
***氨基硼烷、二乙基氨基硼烷、硫代硫酸钠等[1][3]，产品
经简单活化可直接化学镀，但沉积层影响银对陶瓷片的附着力，
可焊性降低。
银膜上无论电镀镍或化学镀镍，这些工艺使生产成本增加。
因此我们尝试在陶瓷片上直接化学镀镍，达到降低成本、简化工
艺、改善外观的目的，籍此解决银迁移问题(银离子在电场作用
下，从阳极向阴极迁移)。普通的化学镀Ni-P，采用在沉积层上
再化学镀铜方法来提高可焊性[2]，我们以下研究的全光亮化学
镀Ni-Sn-P工艺完全满足各方面的要求。
除油水洗粗化水洗烘干局部涂漆晾干除油水洗敏化水洗活
化水洗化学镀Ni-Sn