文档介绍：-
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播送电视大学成招机电一体化专业专科毕业
实****总结
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些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒防止受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片〔即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块〕。
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4、测试工序
芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出局部芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其到达的参数情况定作降级品或废品。
LED芯片的制造工艺流程：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
LED 芯片的制造工艺流程
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开场对LED 外延片做电极〔P 极，N 极〕，接着就开场用激光机切割LED 外延片〔以前切割LED 外延片主要用钻石刀〕，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。
、主要对电压、波长、亮度进展测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
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2、晶圆切割成芯片后，100%的目检〔VI/VC〕，操作者要使用放大30 倍数的显微镜下进展目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进展全自动化挑选、测试和分类。
4、最后对LED芯片进展检查〔VC〕和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000 粒芯片，但必须保证每蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的反面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准一样，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED 芯片〔目前市场上统称方片〕。在LED 芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或***等。
刚刚谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做L