文档介绍：XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
5
再检补焊
所需零部件:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
样品件
根据生产任务而定
所需设备、工具及辅料:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
摄子
尖嘴
1把
2
铬铁
恒温
1把
3
焊锡丝
Sn63/Pb37
4
助焊剂
5
IC拔取器
1个
6
放大镜
10倍放大镜
1个
7
吸锡枪
1把
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共 2 页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第 1 页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号:册号:SMT-11GZ-
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
5
再检补焊
工位操作内容
准备好摄子,图纸,铬铁,焊锡丝等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物品
检查IC类型,方向,三极管,二极管方向
检查焊点是否饱满,引脚是否浮焊在焊点上,少锡的补焊,浮焊的加锡补锡,确保引脚埋在焊点中
对虚焊的多发元件做重点加锡补锡
引脚偏移出焊点的一律纠正过来
对有桥连可能的可用万用表测试
检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏,以后统一领料补焊
有问题可向工艺或主管反映
注意事项:
补焊时带上防静电手环
不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中
若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决
维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒
同一基板同一位置维修不可超过3次
检验时要做好记录,以便以后的信息收集,工艺的改善与加强
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共 2 页
第 2 页
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号:SMT-11GZ-