文档介绍：XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
6
验收
所需零部件:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
样品件
根据生产任务而定
所需设备、工具及辅料:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
摄子
尖嘴
1把
2
放大镜
10倍放大镜
1个
3
防静电毛刷
1把
4
万用表
34401A
1台
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共 2 页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第 1 页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号: SMT-11GZ-
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
5
验收
工位操作内容
准备好摄子,图纸,万用表等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物品
检查IC类型,方向,三极管,二极管方向
检查焊点是否饱满,引脚是否有浮焊在焊点上,确保引脚是埋在焊点中,如有以上浮焊不良的PCB做好标识,放置不良品栏
对虚焊的多发元件处做重点检测,有不符要求的做好标识,放置不良品栏
检查引脚是否偏移出焊盘,用万用表测试是否桥连
检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏
有问题可向工艺或主管反映
有关检测数量,不良现象做好记录,以便工艺收集信息改善与加强工艺控制
检验合格的板面刷干净统一放置合格品栏
注意事项:
检验时以样品板为准,有疑问时以图纸做为参考,可向工艺提出
不良基板基于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中,以便返修
若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映
检验时要做好记录,以便以后的信息收集,校正,工艺的改善与加强
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共 2 页
第 2 页
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号:SMT-11GZ-