文档介绍：-1-一、实****目的1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接,熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3·了解印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。4·熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。5·能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表。6·了解电子产品的焊接,调试与维修方法。二、实****要求:1·要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。2·要求学生练****和掌握正确的焊接方法。3·要求学生练****和掌握电子工艺的基本要求,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。4·认真阅读有关的工艺图纸以及说明书,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。5·根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,三:实****设备及材料螺刀、镊子、助焊剂,吸锡器、手用虎钳,万用表,平口钳,电烙铁,锡丝,220v交流电。四:.(1)、,首先需要对文件进行检查与分析,审核文件图效果及相关资料,做足前期准备。:制作感光片,覆膜,曝光,显影,蚀刻,退膜,打孔。双面板制作:裁剪板材,数控钻孔孔金属化,图形转移,检查修理,线路电镀,蚀刻。、电镀金手指,热风平整,开槽,通电测试,最后检验,出货。(2)、手工焊接的常用工具有哪些螺刀、镊子、助焊剂,吸锡器、手用虎钳,万用表,平口钳,电烙铁,。如焊接导线、连接线等。:能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中,%,%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊。助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用:去除氧化膜。防止氧化。减小表面张力。使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、***化锌助焊剂、***化铵助焊剂等。,压下吸锡器的压杆,就排出了吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,,就能够把熔融的焊料吸走。。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。(3)、℃之间,焊接时间控制在4秒以内。焊接时烙铁头与PCB板成45°角,,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即可以450角方向拿开焊锡丝。,烙铁继续放在焊盘上持续1~2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。(4)、~35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,目前PCB板发展趋势是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。,对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,。。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板,,而要靠表面清理和预焊。装焊顺序:元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大。(5)、焊点的质量有何要求焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑***限,焊锡向界限凹陷设备时好时坏,、,喷涂的助焊剂质量不好焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料,可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%,