文档介绍：美的家用空调国内事业部企业标准
QMN--2009
代替QJ/-2006
元器件焊接质量检验规范
2009-04-10 实施
2009-04-07发布
美的集团
家用空调国内事业部
发布
锡拉出呈尖形（图13）,锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙，均不可接受。
图13
锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14）,或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹，不可接受。
图14
针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。;或同一块PCB
，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
图15
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）
合格合格合格
焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16）,不可接受。
图16
断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图17）,不可接受。
图17
焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30o或封样标准，不可接受。
焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。
贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%;纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可
焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。
理想状态最大可接收横向偏移曷大可接收纵向偏移
图18
圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%,纵向偏移不能
超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%,横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%,见下图。
理想状态 最大可接收状态
图19
IC管脚偏移不超过可焊宽度 1/3 ,见下图。
IC:依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中
理想状态最大可接收状态
图20
功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm,焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
对于交流电磁继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）
纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
拨动检查：目视检查时发现可疑现象可用镣子轻轻拨动焊位确认。
电路板铺锡）1、-。应平整，无毛边，不可有麻黑占、露铜、色差、孔
破、凹凸不平之现象，不可有遗漏未铺上之不正常现象。
贴片电路板的焊盘部分不可有遗漏未铺锡、露铜现象。
板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，-
范围内可接受；,;
图例
合格条件
引脚和导线从导电表面的伸出量
为：L=-
焊接后元器件浮高与倾斜判定
受力元件（插座、按钮、交流电磁继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大
,见下图；
理想状态最大可接受欢态
图21
非受力器件（直流电磁继电器、跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最
小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm,元器件装配焊接判定：
图例
（不）合格条件
图例
（不）合格条件
最佳
兀器件位于焊盘中间。
元器件标识为可见的。
非极性元器件定向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。
最佳
A重量小于28克和标称功率小于1W的元器件，其整个器件体与板子平行并紧贴板面。B标称功率等于和大于1W的元器件，应至少比板面抬高
。
合格
极性兀器件与多引脚元器件方向摆放正确。
手工成型与手工插件时，极性符号为可见的。
元器件都按规定放在了相应正确的焊盘上。
非极性元器件没有
按照同一方法放置。
合格
元器件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要求。
不合格
错件。
元器件没有安装到规定的焊盘上。
极性兀器件装反了。多引脚元器件安装
方位不止确。
不合格
兀器件本体与PCB板间的距离“D”大于3mm。
。
最佳
所有元器件脚都有基于焊盘面的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。
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合格：
立式比器件本体与PCB板间的距离不能J＜丁2mm。
合格
倾斜度满足引脚伸出量和抬局局度的最小