文档介绍：
实验报告芯片解剖实验报告
课程名称：芯片解剖实验
学 号：
姓 名：
教 师：
年6月28日
实验一 去塑胶芯片的封装
实验时间： 同组人员：
一、实验目的
实验报告芯片解剖实验报告
课程名称：芯片解剖实验
学 号：
姓 名：
教 师：
年6月28日
实验一 去塑胶芯片的封装
实验时间： 同组人员：
一、实验目的
，集成电路封装类型。
。
。
二、实验仪器设备
1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟***，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容
实验原理：
1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装
（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）
双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边
形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ
（2）陶瓷封装
具有气密性好，高可靠性或者大功率
（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG
：无引线陶瓷封装 LCCC
2..集成电路工艺
（1）标准双极性工艺
（2）CMOS工艺
（3）BiCMOS工艺
1．陶瓷封装
一般用刀片划开。
2. 塑料封装
化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟*** 煮（小火） 20~30分钟
（2）浓硫酸 沸煮 30~50分钟
实验内容：
四、实验步骤
，打开抽风柜。
（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
，在药品台上去浓***。向石英烧杯中注入适量浓***。（操作时一定注意安全）
，记录加热时间。（注意：火不要太大）
，并做好记录。
，在显微镜下观察腐蚀效果。
，对废液进行处理。
五、实验数据
1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟***即与塑胶封转起反应，
此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析
1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。
3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。
实验二 金属层芯片