文档介绍：手机PCBA检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准///批准:审核:编制:手机PCBA检验规范一目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。二适用范围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的,以客户特殊标准为准。,接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。,是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。。。。±5℃:::静电环,放大灯,:CMU200&、电脑、LCM、Speaker、—2003,正常检验一次抽样方案,一般检验水平Ⅱ,抽取样本进行检验;外观AQL:Major:;Minor:;功能AQL:A类不良(功能无法实现):不允许有B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷):(功能能实现,但存在轻微缺陷)::两点间焊锡连接都将被拒收,除非焊盘之间有连线。接受拒收芯片短路:如果管脚之间被焊锡连接,就拒收。元件短路:不应相连的焊盘,因焊接而短路,拒收。元件管脚短路:不同线路由于焊接而短路,拒收。注:焊接短路,通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。。注:冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的,其表面无光泽且粗糙。%,拒收。片状元件的焊锡有裂纹,拒收。:如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的,无脚元件不能有半浸润(吃锡量少于元件焊接点的50%)现象。接受拒收有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘,拒收。注:半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的,可能是由于焊脚或终端的表面氧化或受到污染引起的。:在焊点看不到焊锡就认为是未焊,就要拒收。:任何焊料不足焊接表面50%的焊接都将被拒收,除非有特殊说明。接受拒收无脚芯片的焊料宽度超过75%,高度超过25%,或高度超过75%,宽度超过25%都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50%,拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度25%,拒收。接收拒收如果在电阻终端的宽度焊锡不足50%,高度不足25%,将被拒收。三极管及有脚芯片:焊接面积不足50%,拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50%拒收。:对于有脚元件,在满足焊脚高度标准的情况下,焊锡过多都可以接收。对于无脚元件,最高吃锡量不可超过本身高度的1/2。接收拒收对有脚元件,焊后的高度超过标准,因此就看不见引脚,将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准,将被拒收。,将被拒收。注:溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中,锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到非焊接位置造成。-焊锡球:必须把焊锡球从PCB板上清除掉,陷在元件下面的焊锡球,其总宽度小于焊盘之间的宽度,,就可以接收。接收拒收芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50%,拒收。BGA下有可动锡或者大于两焊球距离50%的焊球,不可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半,就拒收。:任何为有脚元件准备的孔被塞住了,都将拒收。除非还可以把元件插进去。有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死,如果元件不能插进去,也都拒收。接收拒收注:塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。(裂纹):任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹,拒收。芯片有裂纹,拒收。三极管有裂纹,拒收。:元件两端至少有50%的金属层,可接收。接收拒收片状电容、电感金属层少于50%,拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50%,拒收。:任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。接收拒收片状元件内在材料看得见,拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50%,拒收。芯片削去部分露出底材,导电路径剩余不足50%,拒收。:如果元件焊接后满足焊接标准,可接收。接收拒收横向:元件安置在水平方向偏移不得超过其焊盘的1/2。纵向:元件电极与铜薄位置不能有一点间隙。角度:元件偏移角度在15度以内。片状元件伸出印刷板的边缘,拒