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1范围
本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等
的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围
本标准适用于电子电气产接时间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s，假设在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围，焊接时间为3 ~3. 5s 。
4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。
4. 9通孔充填焊料的要求
对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。
5详细要求
5. 1焊接准备
5. 1. 1 被焊导电体外表在焊接操作前应进展清洁处理。
5. 1. 2 导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端
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子上移动。
5. 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。
5. 1. 4 元器件安装应按QJ 3012要求执行。
5. 2 焊接材料
5. 2. 1焊料
应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型。
5. 2. 2 膏状焊料
选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉的氧化物应有控制。
5. 2. 3 焊剂
应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。
5. 3 焊接
5. 3. 1导线、引线与接线端子的焊接
. 1 导线、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。对于直径小于0. 3mm的导线，最多可缠绕3圈。
5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积
导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数
每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
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5. 3. 1. 4 绝缘层间隙
焊点焊料与导线的绝缘层间隙:
最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直
径;
b. 最大间隙:为两倍导线直径或1. 6mm。
导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触局部形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，焊料可以充满焊槽。如图2所示。
导线、引线与焊杯的焊接
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的底部，焊缝沿接触外表形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%，如图3、4所示。
5. 3. 2 印制电路板组装件的焊接
5. 3. 2. 1 通孔焊接
5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔
对有引线或导线插入的金属化孔，