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目的Purpose
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实行周期OperationPeriod
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3.
未执行之影响TheinfluenceofnonexecuterBndWclmp键打开线夹
反向转动WireSpool，将金线收到金线转轮架上
关闭WireSpool的空气供应
松开WireBufferPlate盖板的三颗固定螺丝
取下WireBufferPlate盖板
用脱脂棉沾酒精擦拭WireBufferPlate内表面，使干净明亮。再用干的脱脂棉擦拭干净装上WireBufferPlate盖板盖板并轻微锁住三颗固定螺丝
观察(Setupwirefeelandwireendsensor):，使两个都显示“3”，再锁紧三颗固定螺丝Setupwirefeelandwireendsensor的设定步骤
将SET开关扳向上扳，使 LED显示为1
按Reset键，使LED显示为2
将SET开关扳向下扳，使 LED显示为3
如果还是不能显示“ 3”，则重新锁三颗固定螺丝
重新穿金线瓷嘴开始焊接
调整压板
步送一支LF到焊接位置
打开WindowClamp（W/C）
松开W/C正面的四颗M8固定螺丝
用6mm的六角扳手调节W/C的高度，并在显微镜下观察，使W/C刚好压住LF杯的根部平坦位置最佳锁紧四颗M8固定螺丝
适当调节W/C的Open/ClosePosition
月、季保养，步骤：
停机，关掉电源
等待机器热板冷却
拆开正、左、右和后侧门
检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。
X、Y轴滑轨及导螺杆上油，因上油空间不大，建议使用塑胶棒，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
使用纯净的空压喷枪和试镜纸擦拭 CCD镜头
排除空气滤清器里面的油份个水分
检查所有可动螺丝是否松动
恢复机台各部件并确认各连接部件完整
上电，重新开机
初始化，检查机台的各功能是否良好
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7、WireBonder常见异常分析
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A：线弧常见异常分析
一、不规则的弧型
1、增加或减少“sampletoshiftoutprofile”
2、调节同步偏置“Synoffset”
3、调节平台跨度“spanlength”
二、不规则的拐点
1、减少第二焊点参数
2、增加反向距离2
3、调节平台跨度“spanlength”
4、起用参数“‘尾部移动’‘rumpmotion’”三、弧基弯曲
1、瓷嘴几何形状不匹配
2、线尾太长
3、空气张力不够
4、线夹间隙太大
四、线弧最高点不一致
1、瓷嘴几何形状不匹配
2、“SearchDelay”设置不合理
3、一焊点力度太大，造成二焊回压，需增加“‘ReverseDistance’、‘SearchDelay’”来抵消回压力，但要小心球茎断裂
五、线弧摆动
1、线弧摆动但弧基一致
a、瓷嘴几何形状不匹配
b、空气张力不够
c、放线通道有问题
d、WireSpool有问题
e、二焊点参数有关系
f、压板没有压紧，支架晃动
2、线弧摆动弧基也不一致
a、气压太大
b、线拉伤
六、弧基不一致
1、“SearchDelay”与“ReverseDistance”、“ReverseDistance2”不匹配七、弧形变化（时高时低）
1、支架漂浮
2、金丝摩擦阻力大
3、“Trajectory”选择不合理
4、金丝与瓷嘴不匹配
八、弧形下陷
1、不合理的“SynchronousOffset”
九、弧形后仰
1、减少“ReverseDistance”
2、增加“ReverseDistanceAngle”
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十、弧形前倾
1、减小“LoopCorrectSetting”
十一、第一个拐点后仰
1、“Trajectory”选择不合理
2、“LoopCorrect”太小或线太紧
B：常见异常分析
一、偏焊
1、PR不良，重新编辑PR或重新寻找参考点
2、检查温度是否稳定，图象是否漂浮
3、重新做BTO
4、增加预热温度或打开“preheaterblockclosetoLF”
5、PRTol设置太大
二、二焊偏移变化
1、“VLLpositiontol%”设置不当
2、二焊PR不良或参考点不好
3、Lead宽度变化
4、Lead在焊接过程中漂浮
5、“Zoomoffcenter”没有教导
三、金球太扁
1、一焊Force太大
2、一焊Power太大
3、Searchspeed太大或太小
4、压板松动或不稳
5、BH系统