文档介绍：结构工程师面试题包括
结构工程师面试题包括
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结构工程师面试题包括
构造工程师面试题及答案
题一：
做为构造工程师，你如何保证你设计的构造能一次制模成功而不需做好后再改模具？
S V0防火料注塑加热时会产生腐化的酸性气体，所以要采纳耐酸性腐化的钢材如 S316；2316；
等。
做透明资料的模具应使用什么资料，为何？
答：透明度要求高的选 S316，其次是 420（其余可选的有 NAK80，718S等）因为这做透明件要求模具钢材
要有 1 优秀的抛光性，以保证透明件的表面光洁度； 2 优秀的耐磨性以保证模具的寿命； 3 因常用来做透明
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资料的 PC，PMMA 有弱酸性，所还要求有较好的耐酸。以上钢材能达到要
求。
磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选？电镀后不生锈吗？电镀时应向电镀厂规定哪些质量
指标？
答：有 C5111，C5102，C5191，5210 可选；电镀后不会生锈；电镀时应规定其电气性能参数，外观；镀层
厚度等指标。
一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求？
答： 1 从生产方式分有连续模和单工程模。 2 从工艺上分有拉伸类模，折弯类模； 3 从制造工艺上讲有精细
模，一般模。
题二 ：
１，手机壳体资料应用较广的是 abs+pc,请问 PC+玻纤的应用有那些优弊端 ?.
手机壳体资料应用较广的应当是 PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是增强塑胶强度， PC+玻纤也是同理，同时还能够改良 PC料抗应力的能力。
弊端：注塑流动性更差，提升注塑难度及模具要求。因为 PC自己注塑流动性就差。
?哪些资料不适合电镀 ?有何缺点 ?
电镀第一要分清是水镀仍是真空镀，常有的水镀资料极少，电镀级 ABS是最常用的。 PP，PE，POM，PC等资料不适合水镀。因为这些资料表面分子活动性差，附着力差。假如要做水镀的要经过特别办理。
真空镀适应的塑胶资料很宽泛： PC，ABS，PMMA，PC+ABS， PET等等。
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后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于构造，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
假如全电镀时要注意
1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（ NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部构造要喷绝缘油墨。
?如:挂绳口处的选择
前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位详细模具构造也不同。
挂绳孔假如留在前模，能够走地道滑块。 .
挂绳孔假如留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，假如不是，就走前模行位，不然，在胶壳表面面会有行位夹线。
?
一般与模厂交流，主要内容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
２、胶件的入水及行位部署。胶件模具排位。
3、可否减化模具。
4、T1 后胶件评审及提出改模方案等。
,如何改良 ?如 U 型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相联合的时造成的融接线。
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原由有：水口设计地点不对或许水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改良：
1．构造上在易产生夹