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1. 目的 Purpose 1
2. 实行周期 Operation Period 1第一及第二焊点的校正资讯后，按ENTER键继续及1重置瓷嘴读数
把瓷嘴移到Lead的上面，然后按ENTER键做测量Lead高度
调校灯光以利看见瓷嘴印记，然后按ENTER键确定
移动滚球到瓷嘴印记中心位置，然后按ENTER键确定〔做BTO〕
更新Bond Tip Offset数字之后，按ENTER键确定及离开
重新测量Die高度并更新
清洗过线通道
从瓷嘴上端夹断金线，按下CorBndWclmp键翻开线夹
反向转动Wire Spool，将金线收到金线转轮架上
关闭Wire Spool的空气供给
松开Wire Buffer Plate盖板的三颗固定螺丝
取下Wire Buffer Plate盖板
用脱脂棉沾酒精擦拭Wire Buffer Plate内外表，使干净明亮。再用干的脱脂棉擦拭干净
装上Wire Buffer Plate盖板盖板并轻微锁住三颗固定螺丝
观察(Setup wire feel and wire end sensor):，使两个都显示“3〞，再锁紧三颗固定螺丝
Setup wire feel and wire end sensor的设定步骤
将SET开关扳向上扳，使LED 显示为1
按Reset 键，使LED 显示为2
将SET开关扳向下扳，使LED 显示为3
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如果还是不能显示“3〞，那么重新锁三颗固定螺丝
重新穿金线瓷嘴开场焊接
调整压板
步送一支LF到焊接位置
翻开Window Clamp〔W/C〕
松开W/C正面的四颗M8固定螺丝
用6mm的六角扳手调节W/C的高度，并在显微镜下观察，使W/C刚好压住LF杯的根部平坦位置最正确
锁紧四颗M8固定螺丝
适当调节W/C的Open/Close Position
月、季保养，步骤：
停机，关掉电源
等待机器热板冷却
拆开正、左、右和后侧门
检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。
X、Y轴滑轨及导螺杆上油，因上油空间不大，建议使用塑胶棒，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
使用纯洁的空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头
排除空气滤清器里面的油份个水分
检查所有可动螺丝是否松动
恢复机台各部件并确认各连接部件完整
上电，重新开机
初始化，检查机台的各功能是否良好
7、Wire Bonder常见异常分析
A：线弧常见异常分析
不规那么的弧型
增加或减少“sample to shift out profile〞
调节同步偏置“Syn offset〞
调节平台跨度“span length〞
不规那么的拐点
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减少第二焊点参数
增加反向距离2
调节平台跨度“span length〞
起用参数“‘尾部移动’‘rump motion’〞
弧基弯曲
瓷嘴几何形状不匹配
线尾太长
空气张力不够
线夹间隙太大
线弧最高点不一致
瓷嘴几何形状不匹配
“Search Delay〞设置不合理
一焊点力度太大，造成二焊回压，需增加“‘Reverse Distance’、‘Search Delay’〞来抵消回压力，但要小心球茎断裂
线弧摆动
线弧摆动但弧基一致
瓷嘴几何形状不匹配
空气张力不够
放线通道有问题
Wire Spool有问题
二焊点参数有关系
压板没有压紧，支架晃动
线弧摆动弧基也不一致
气压太大
线拉伤
弧基不一致
1、“Search Delay〞与“Reverse Distance〞、“Reverse Distance2〞不匹配
弧形变