文档介绍：材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料保管条件 .有效期限管理表
根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑，现规定部品材料库储存≦ 350C
≦ 70%
12
6
无
座类
蜂鸣器、扬声
三级
≦ 350C
≦ 70%
6
3
恒温恒湿
器、振荡开关
标贴、双面胶、
≦ 350C
≦ 70%
6
3
恒温恒湿
带背胶材料
彩盒、礼盒
≦ 350C
≦ 70%
6
3
无
外包装材料
≦ 400C
≦ 85%
24
12
无
五金件
≦ 400C
≦ 70%
12
12
无
PC、亚克力
一般
面板、镜片
注塑件
≦ 400C
≦ 85%
12
12
类要特别
注意机械
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
防护、防尘
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
2、温湿度监测
每天需记录：早上 8 时、中午 12 时、下午 18 时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存
储环境。
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
3、湿敏器件（
MSD）的存储要求：
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下， 陷于塑料的表面贴装元件 (SMD, surface mount device) 内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离( 脱层 ) 、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂 ( 叫做“爆米花”效益 ) 。
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条件有效期限管理表
（ 图一） （ 图二）
凡是外包装贴有 JEDEC标准湿敏元件标签 （如图一）或印有湿敏警告标签 （如图
件（ PWA、 BGA、 IC 、LED、 NCU、 FLASH等），其存储要求：
2）的元器件都属于湿敏元
材料储存条件有效期限管理表
材料储存条