文档介绍：第 !" 卷第 ! 期 东 南 大 学 学 报（ 自 然 科 学 版 ） .:4’ !" %:’ !
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& & 为了提高微处理器的运行速度和芯片的集成 的温度，消除电子器件工作过程中所产生的热量是
度，芯片的集成逐渐由二维向三维发展= 降低芯片 电子器件工作稳定的基本条件= 如 -." 微处理器工
作过程中所产生的热量为 - S，%." 微处理为 ("
收稿日期： ［ ］
#$$%?($?(,= S，由国际半导体联合协会预测 ( ，在下一个 % 年
基金项目：国家重 点 基 础 研 究 发 展 计 划（ ),! 计 划）资 助 项 目
内微处理器所产生的热量将达到 #$$ S，到目前为
（#$$"FE!$$-$-）、国家高技术研究发展计划（."! 计
止，芯片的热源密度已经高达 % # 左
划）资助项目（#$$!&&-$-("$）、国家自然科学基金资