文档介绍：[原创]JDCK-1S560D多靶磁控溅射镀膜设备操作规程
已有 3204 次阅读 2010-4-22 11:33 |个人分类:磁控溅射|系统分类:科研笔记|关键词:磁控溅射,镀膜,操作规程
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确定水、电、气是否安全连接,各阀门是否闭合;分子泵、各磁控靶接通冷却水,检查水路是否漏水。
合上主柜总电源闸(Where?),打开电源开关;各单元电源与总电源接通,总电源供电。(启动总电源前,报警选择档指向报警;开总电源后,A、B、C灯亮)
打开冷却水机的开关(Where?),确认循环水的流动;
打开控制电源,;
基片准备(NaSiO3普通玻璃基片、Si单晶硅基片、SiO2石英基片、Cu铜基片、FeCr(FeNi)不锈钢基片、Al2O3蓝宝石基片)
、把基片切割成(或直接购买)尺寸合适的形状(正方形28mm X 28mm 或者圆形Φ 40mm);
、基片清洗:把基片浸入盛放酒精的大烧杯中超声清洗5分钟,然后取出基片浸入盛放***的小烧杯,超声清洗5分钟,然后取出基片,用吹风机吹干,把清洗好的洁净基片放入样品盒备用。(注意:***为易挥发有毒溶液,处理时要格外小心,打开门、窗,保持室内通风顺畅,废液迅速倒入大盆水中稀释,然后倒入废液池,烧杯用双氧水清洗1-3遍)
基片与靶材取放
、打开真空室的排气阀,保证真空室内外压力的一致,通过主面板“电动盖控制”的“上升”按钮打开真空室,把真空室电动盖移向开阔的一侧(注意关闭窗户、门,减少室内的空气流动,降低灰尘对真空室的污染);
、在电脑上的程序中通过“样品台”控制按钮升降样品台,从样品盒中用镊子取出刚才的清洁基片,把清洁衬底基片固定在相应的样品托架上(最多可以一次放六个衬底基片),如有需要对基片加热的需要,则需找到加热的热源,对准基片。
、依次取下靶位上的套筒、绝缘的陶瓷半环与固定靶材的金属环,把靶材接触良好的一面对准靶位面放置好,然后依次上好金属环、陶瓷半环、套筒,注意使靶材边缘与套筒不要接触,最好的是能保持距离2mm以上。
、把万用表打到测(电流?)档,迅速短接两测试笔,若听到报警声,表明万用表完好。然后用该表万用表来测试靶材与套筒的绝缘性能,若听到报警声,表明靶材与套筒有接触,需调整直到绝缘良好,然后在真空室壁的密封环上均匀涂抹上一层密封脂。
、把真空室盖推到真空室正上方,通过主面板“电动盖控制”的“下降”按钮关闭真空室,注意缓慢下降,一边下降,一边调整,保证盖与真空室壁的结合位置对正对准。
、调节电脑上的靶位升降与靶头摆动按钮,使靶面与衬底基片对准,并保持大约4