文档介绍：PCBA进料检验标准
版本
更改描述
生效日期
制作人
批准
新发行
机密等级
()绝密 ()秘密 (v)内部使用
分发部门
()生产部 ()质量部抽
样
焊盘脱落或焊盘与基材之间分离大于焊盘的厚度
V
PCB检
查
PCB外观
检查
PCB划伤长度泊mm的硬划伤（露底材）
游标
卡尺
放大
镜
显微
镜
塞规
万用
表
V
水准
AQL
MA=
5
MI=
PCB上有烫伤发黑（没有涉及到线路）,面积Zimm?
V
PCB有缺角（没有涉及到线路/金边）,面积凯25 mm2
V
PCB边沿有损边（涉及到金边），，
V
1、 PCB板边有毛刺影响装配
2、 邮票孔留有粉末
V
V
1、 PCB上残留松香、锡渣、白斑
2、 未涉及到线路的绝缘层（绿油）
V
1、 PCB分层、起泡
2、 PCB变形（弓曲或扭曲）%.
V
mm
V
PCB按键
/金边
1、 按键脏或明显异色或按键上锡后镀金不良
2、 %（面积约125mm2）
3、
4、 按键划伤
V
1、 PCB金边或按键上锡多于2个
2、
3、 锡点之间的距离小于5mm
稳压
电源
V
元器件
检查
元器件外
观检查
元器件贴错、反向、立碑、漏贴、多贴
V
Flash元件漏写片、写片错
V
连接器弹簧片变形、元件引脚变形大于1/2引脚间距
V
连接器弹片上锡/脏、SIM卡座弹簧片明显异色
V
元件电极金属镀层脱落＞1/5
V
端头面浸析露出陶瓷面约1/5
V
元件撞坏/撞掉/元件引脚与元件体脱离
V
V
元器件有裂缝或缺口
V
元件贴翻、侧立（0402片式电阻允许《3个/块）
V
所有元件
元件偏移出丝印框
V
元器件
移位检
查
城堡型芯 片/片式 元件
1、侧面偏移1/4
1、末端偏移出焊盘
V
扁平/L型
/翼型
1、 侧面偏移大于引脚或焊盘的1/4 （）
2、 末端偏移违反最小底部焊点要求。
V
圆形或扁
圆型引脚
1、 侧面偏移大于1/4引脚宽（或直径）
2、 末端偏出焊盘
V
J型
侧面偏移大于1/4引脚宽（或焊盘其中较小者）或末端偏移
V
I型
侧面或末端偏移出焊盘
V
扁平引脚
横向和纵向偏移1/4
V
内向L型
侧面偏移大于1/4或有趾部偏移
V
所有焊点
短路、虚焊、假焊、漏焊、冷焊、焊点有裂纹
V
拉尖、影响电气要求的针孔
V
锡膏没有完全融化、未正常润湿、元件引脚浮起未上锡
V
1、 焊锡过多违反最小电气间隙或焊点高度爬升接触兀件体
2、 焊料明显不足
V
焊点检
查
或600 mm2之内多于5个焊锡球
V
城堡型芯 片/片式 元件
2、 端焊点宽度小于3/4焊盘宽度（或元件宽最小者）
3、 侧面焊点长度小于元件可焊端长度（或焊盘长度）的3/4
3、焊点高度小于焊锡厚度加城堡高度的1/4（
中最小者）
V
扁平/L型
/翼型引 脚
1、 焊点宽度小于引脚宽度或焊盘宽度的3/4 ;
2、 侧面焊点的长度小于弓1脚宽/直径的3/2 （或弓|脚长度的
3/4其中较小者）;
3、 跟部焊点高度小于焊锡厚度加引脚厚度
V
圆形或扁
型引脚
1、 末端焊点宽度小于3/4元件引脚宽/直径（或焊盘宽其中 最小者）
2、 侧面焊点长度小于3/4元件可焊端长度（或焊盘长其中较 小者\
3、 焊点高度小于焊锡厚度加兀件直径的1/4（或1mm其中 最小者）
V
J型
侧面焊点长度大于小于3/2引脚宽度；跟部焊点高度小于焊锡
厚度加引脚厚度
V
I型
.
V
扁平引
脚元件
高度小于焊锡厚度加引脚厚度
V
内向L型
焊点宽度小于3/4引脚宽（或焊盘宽其中较小者）;焊点长度 小于3/4引脚长度;焊点高度小于焊锡