文档介绍：印制板返工返修工艺指导书
目的：通过制定本文件，对返工/返修板的方法和验收标准进行确定， 确保返工/返修后的板子为合格品，满足顾客的要求，
《IPC-A-600F印制板的验收标准》
《IPC-TM-650印制板的试验方法》
，保证修补线和基 材的结合力良好。
，将修线处余外部分及氧化松脂清理洁净。
,能够进行化学沉铜：用镀金胶带把全板 粘好，将需要沉铜的线条用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、 长时刻，幸免烧焦。预镀后去除整平胶带，将余外的残铜去掉，然后转下 工序。
外层短路
：
，然后进行描阻焊或退阻焊返工。 如果短路太大，能够利用曝阴文的方法返修。
，先用手术刀将短路的一个或几个点进行刻 开，然后进行退阻焊返工。如果实在找不到具体点，通过品质部批准，能 够用短路排除仪进行高电流排除，然后进行退阻焊返工。
外层线条减细
：
，曝阴文进行返修。在蚀刻后发觉的一样 就报废处理。
：修后的线条平直，无残缺、增生、缺口、减细。
多化孔
：按照多化孔的数量而定，如果孔与板子的数量少，能 够采纳手术刀人工剔除孔内残余金属。如果孔与板子较多，则必须采纳CN C二次投孔，—,以孔内金属完 全去掉为准。
：孔径大小符合顾客的要求，阻焊无损害，孔内余外金 属完全去掉。
图形显影不完全
：蚀刻前发觉的面积不大的，能够进行局部曝阴文返修 后退掉干膜，用砂纸打磨平坦。
孔残
；
，数量在3个以下，多层板内层无连线，能够用 铜丝堵孔，喷锡后进行复测，合格后能够流转。
，数量在3个以下，能够进行沉铜返修。用镀金 胶带把全板粘好，将需要沉铜的孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀 时要小电流、长时刻，幸免烧焦。预镀后去除整平胶带，将余外的残铜会 掉，然后转下工序。
孔内渣子
：以整平后发觉的为例
。
。
。
金/镣漏镀
：,能够使用刷镀机进行刷镀： 把缺陷处用绿砂打磨洁净，让负极线和离缺陷最近的导电线路或孔相连。 正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少量的镀铜液、金液、镣液，在缺陷处刷
镀，直到合格为止。
镀层烧焦镀层厚
：
如果没有对最终成品孔径造成阻碍，能够用砂纸磨平，然后在去毛刺 机中刷板，转下工序。如果差不多印阻焊，就要进行退阻焊返工。
镀铜层薄
：在图形镀后蚀刻前发觉的，能够退锡后进行重新镀铜， 电流、电镀时刻要按照镀层厚度情形进行调整。
退锡不洁净
：
。
。
跳印
：轻微跳印，能够进行描阻焊修复，严峻的进行退阻焊 返工。
板面脏物
：
，尺寸为W2mm,在基材与铜箔上的尺寸为1X2. 5mm,板面尺寸N160X100mm 2处以内，尺寸＜160X100mm的1处以内， 符合上述规定的能够刮掉脏物后进行描阻焊处理。描阻焊后进行烘干：150 度时刻15分钟。
，要进行退阻焊返工。
。
。
，无明显堆积，3M胶带测试不掉油墨。
阻焊偏移
：如果是系统偏移，能够进行退阻焊返工。如果不是系 统偏移，为个不盘偏，整平板刮开后能够重新整平。如果是化金板差不多 化金完毕就报废处理。
塞孔不实：
：如果数量少，能够进行描阻焊处理。如果数量多，则 要退阻焊返工。
铅锡堵孔
：
，能够用烙铁将锡融解后摔出。孔数较多的话，要 进行整平返工。
插头上锡
：用砂纸将插头部位的铅锡磨掉，使用刷镀机进行刷镀: 把缺陷处用绿砂打磨洁净，让负极线和离缺陷最近的导电线路或孔相连。 正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少量的镀铜液、金液、镣液，在缺陷处刷 镀，直到合格为止。
阻焊擦划
：如果在线条上，尺寸为W2mm,在基材与铜箔上的尺 寸