文档介绍：中国PCB行业现状分析计划
中国PCB行业现状分析计划
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中国PCB行业现状分析计划
中国 PCB行业现状分析
从统计的角度来看，行业当前十分繁华，但实质上碰到好多的困难。
）板、封装基板等 6 个主要细分产品。从产品生命周期 “导入期 —成长久 —
成熟期 —衰败期 ”等 4 个周期维度来看，此中单面板、双面板因为不合适当前电子产品短小轻浮的应用趋向， 正处于衰败期， 其产值比率渐渐减少，发达国家和地域如日本、韩国和
我国台湾在当地已经极少生产该类产品，好多大厂已经明确表示不再接单双面板。
常例多层板和 HDI 属于成熟期的产品， 工艺能力日趋成熟， 产品附带值较高，是当前大多
主要 PCB 厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少量几家掌握生产技术；挠性板
特别是高密度挠性板和刚硬联合板， 因为当前技术还没有成熟， 未能实现大量厂家大量量生产，
属于成长久的产品， 但因为其拥有比刚性板更适应于数码类产品的特色， 挠性板的成长性很高，是各个大厂将来的发展方向。
所用的封装基板， 不论是研发仍是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在
国内还处于技术研究阶段，只有揖斐电（北）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、
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珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的很不发达，但跟着跨国电子巨头不停将 IC 研发机构迁到中的提高，封装基板将拥有巨大的市场，是拥有远见大厂的发展方向。
IC 业还
IC 研发和制作
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中国的硬板（单面板、双面板、多层板、
HDI 板）所占比重达
％，此中比重越
5 成的
多层板占最大比重， 其次软板以
％的比重居次。 因为供过于求的压力，
多半厂商进入价
格战，产值成长低于预期。 HDI 板在大厂连续扩大产能的状况下，
2005 年的产值大幅成长达
4 成之多，比重达到
％，过去的主流单双面板逐年递减。
中国 PCB生产公司约有 600 家，加上设施和资料厂商共约有
1000 家。公司的整体规模是
三资公司占优势， 不论是投资规模、 生产技术、 产量产值都是三资公司强于一般国有公司和
集体公司。中国的印制电路工业主要散布于东南沿海地域，这也是
PCB 行业的对水的需求
量较大相关， 这些地域的水资源相对丰富，
长江三角洲和珠海三角洲相加，
达到全国总量的
90％，当前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶ 1。
通信用产品是中国
PCB主流应用领域， 比重占
7 成。此中在市场需求升及主要大厂连续加
码扩产状况下，手机板
19。3 ％居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，此中
台商的重心为硬板，日本商人主要供给软板。