1 / 3
文档名称:

常见芯片流程.doc

格式:doc   大小:24KB   页数:3页
下载后只包含 1 个 DOC 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

常见芯片流程.doc

上传人:260933426 2022/2/24 文件大小:24 KB

下载得到文件列表

常见芯片流程.doc

相关文档

文档介绍

文档介绍:ON3/5
SHDN#
常见芯片流程:
MAX8734:主供电àLDO5àVCCàREFàLDO3àPWM3/5àPG
ENTRIP1/2不直接接地
ENO
TPS51125:主供电àREF/VREG5/VRON3/5
SHDN#
常见芯片流程:
MAX8734:主供电àLDO5àVCCàREFàLDO3àPWM3/5àPG
ENTRIP1/2不直接接地
ENO
TPS51125:主供电àREF/VREG5/VREG3àPWM1/2àPGOOD
ONLDO
EN1/2
RT8206:主供电àREF/LDOàPVCC/VCCàPWM1/2àPG1/PG2
EN1/2
EN3/5
TPS51120:主供电àVREG3/5àV5FILTàPWM1/2àPG
ENTRIP1/2不直接接地
EN
RT8205:主供电àREF/VREG5/VREG3àPWM1/2àPGOOD
STBY#/S3#
SHDN#/S5#
内存供电:主供电àPWM/VTTRàPOK1/POK2 主供电àVTT
EN1#
桥()/总线供电():主供电àPWM1àPGOOD1
EN2
主供电àPWM2àPGOOD2
PGD_IN/3V3
vid
VRON/DPRSLPVR/DPRTP3/PSI#
CPU供电:主供电-----------------à多相CPU供电--------------------àPGOOD/CLK_EN#
ACIN>
MAX8725:适配器检测:主供电DCINàLDO/REFàACOK高
控制保护隔离:主供电SRC,当DCIIN>BATT时,输出低电平的PDS(SRC-10V)和高电平的PDL(=SRC);当DCIIN<BATT时,输出高电平的PDS(=SRC)和低电平的PDL(0V)
充电:VCTL设定每节电芯充电电压,MODE设定电芯数,ICTL设定充电电流
STP_PCI#
STP_CPU#
PD#

时钟芯片:主供电à时钟芯片à输出PCI时钟、CPU时钟、P