文档介绍：在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流器件。
    2、烙铁的温度等其他要求：
     一种说法：
         修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；
         烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；
         烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；
         拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性
     另一种说法：
         手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，
     因为会使瓷体局部高温而破裂；     3、虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整：
     用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；
    4、桥接的修整：  
     在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；
    5、锡量少的焊点的修整：
     用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮—，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.
    6、Chip元件吊桥、元件移位的修整：
 
    用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；
     用镊子夹持吊桥或移位的元件；
     用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；
     操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；
     修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽（端头被焊锡蚀掉）。
    7、三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无返修设备时）：
     用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上；
           用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；
待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；
     用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；
    用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚；     涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许∮—，将器件两侧引脚全部焊牢。
     焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊