失效分析技术和案例.pdf

文档介绍：: .
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c
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塑封器件的爆米花效应
CMOS电路的闩锁效应
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A
（
I




0
0 2 4 6 8 10
V（V〕
2
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 静电放电（ESD）损伤
• 静电放电（ESD）损伤、颗粒引发短
路、介质击穿、pn结微等离子击穿、Si-
Al互熔
颗粒引发短路 介质击穿
PN结微等离子击穿 Si-Al互熔
I
VR
3
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 封装内水汽凝结
• 封装内水汽凝结、介质的离子沾污、辐 水汽含量
射损伤、欧姆接触退化、金属电迁移 良品 1266 ppM
失效品 6724 ppM
介质的离子沾污 辐射对电子元器件的影响