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电镀产生问题原因与对策.doc

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电镀产生问题原因与对策.doc

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电镀产生问题原因与对策.doc

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文档介绍

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应适当调整 粗化液的
 
组份。粗化时,制品外表不能过蚀。
 
d、活化不良。应及时调整敏化和活化液的组分或换用新液。
 
e、制品外表出现海绵状化学镀层。应调制适宜的镀液并降低其沉积速度。
 
〔2〕外表线状起泡。其成因及对策:
 
a、粗化不良。应适当调整粗化液的配比。
 
b、制品外表有残留的脱模剂。应在制品成型时尽量防止使用脱模剂。
 
c、制品外表有杂质点。应在制品成型时防止产生这一缺陷。
 
〔3〕浇口处起泡。其成因及对策:
 
a、制品成型时注射压力太高或浇口尺寸设计不当。应适当调整成型条件及模
 
具设计。
 
b、粗化不良。应适当调整粗化液的配比。
制品外表化学
〔1〕制品外表油污未去除干净,导致有油污的外表镀层沉积困难。应彻底去除
镀后局部出现
外表油污。
露塑麻点
〔2〕粗化不良。应适当调整粗化工艺条件及溶液配比。在不过蚀的前提下,应
 
保持足够的粗化时间。
 
〔3〕敏化液中二价锡离子已氧化成四价锡而失效或半失效,敏化液相当浑浊。
 
应换用新液。
 
〔4〕采用***银活化液时,活化液中银离子浓度太低,催化作用减弱,铜或镍
 
离子就很难复原出来。对此,应及时调整活化液中银离子的浓度。在敏化和活
 
化过程中,如制品的外表色泽不均匀,可重复敏化和活化2~3次,在反复的过程
 
中需加强清洗。
化学镀层外表
〔1〕粗化过度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时,通常在温
有针孔或凹陷
度高的部位产生过蚀,而局部过蚀导致镀层外表产生针孔或凹陷。对此,应适
 
当调整溶液配比及消除温差。
 
〔2〕敏化或活化液配比不当。应适当调整。
 
〔3〕化学镀液中有杂质2或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗,并过滤
 
处理液,但不能用活性炭处理,否则会被吸附。如果化学镀液中析出物的影响,
 
应加强过滤措施。
 
〔4〕镀镍溶液中放针孔剂缺乏或胶质太多。应适当调整。
 
〔5〕制品成型时模具外表光洁度太差。应对模具外表进展抛光或电镀处理,
 
提高其外表光洁度。
化学沉铜层表
沉铜层外表假设产生能擦去的褐色粉末时,电镀亮层就会影响亮铜层的结合
面浮有褐色粉
力。其产生原因及处理方法如下:

〔1〕化学沉铜液已分解失效,铜离子在复原过程中生成的铜原子被氧化,使之
 
变成氧化铜,而氧化铜有成为复原铜的结晶核心,使镀液浑浊不清。应适当降
 
低镀液的pH值至10左右,并过滤镀液,用比色法补充镀液。
 
〔2〕镀液温度和pH值太高,使自催化反响速度太快,应适当降低镀液温度和
 
pH值。一般,镀件的装载量最好不超过溶液总体的一半。
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化学沉镍层表
(1)沉镍液配比及操作条件控制不当。如果沉镍液中镍离子浓度过高,或操作时
面浮有黑色粉
溶液浓度及pH值过高,就会导致镍离子的自催化反响速度太快,使镍的结晶粗

松,沉镍层产生结合力差的黑色粉末镍。对此,应分析和调整沉镍液中镍离子
 
的含量,并合理控制溶液温度及pH值。
 
〔2〕沉镍液被破坏。采用胶体钯进展活化处理时,如果将活化液带入沉镍液中,
 
就会引起化学沉镍液的分解,在以分解的沉镍液中进展化学沉镍,就会得到黑
 
色粉末状的镍层。对此,应验证化学沉镍液是否以被带入的活化液破坏,如以
 
破坏,应更换沉镍液。
化学沉铜层粘
〔1〕粗化工艺条件控制不当。如粗化液温度太低,粗化时间太短或太长,粗
附不牢
化液已失效,镀件已屡次返工造成粗化不良等。对此,应调整粗化液温度和粗
 
化时间,不合格镀件应刮除疏松的铜层后才能重新粗化,屡次返工的镀件应置
 
于退镀液中浸泡1~2h,然后用敏化液和活化液二次处理后重新沉铜。
 
〔2〕化学沉铜液浑浊,已接近失效。应过滤沉铜液,重新配置镀液或更换新液。
 
〔3〕装载量过多,反响剧