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HL系统操作说明.doc

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HL系统操作说明.doc

文档介绍

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新增功能及使用说明
锥度模式增加了"摇摆导轮" 模式一项, 该功能在加工时进行了大锥度切割Y方向弧度修正, 使HL可以切割大锥度了. 切割锥度为45°, 丝架高为2米,也能。
可将AUTOCAD的DXF格式及ISOG格式作数据转换。
系统接入客户的网络系统、可在网络系统中进行数据交换和监视各加工进程〔选项。
加工插补半径最大可达1000米。
机床加工工时自动积累,便于生产管理。
机床加光栅尺后,可实现闭环控制。
操作使用:
上电后,电脑即可快速进入本系统,选择1.RUN运行,按回车键即进入主菜单。在主菜单下,可移动光标或按相应菜单上红色的字母键进行相应的作业。
1、文件调入:
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切割工件之前,都必须把该工件的3B指令文件调入虚拟盘加工文件区。所谓虚拟盘加工文件区,实际上是加工指令暂时存放区。
操作如下:
首先,在主菜单下按F键,然后再根据调入途径分别作下列操作:
从图库WS-C调入:
按回车键,光标移到所需文件,按回车键、按ESC退出。
注:图库WS-C是系统存放文件的地方,最多可存放约300个文件。更换集成度更高的存储集成块可扩充至约1200个文件。存入图库的文件长期保留,存放在虚拟盘的文件在关机或按复位键后自动清除。
从硬盘调入:
按F4、再按D,把光标移到所需文件,按F3,把光标移到虚拟盘,按回车,再按ESC退出。
从软盘调入:
按F4,插入软盘,按A,把光标移到所需文件,按F3,把光标移到虚拟盘,按回车键,再按ESC退出。
注:运用F3键可以使文件在图库、硬盘、软盘三者之间互相转存。本系统不用硬盘、软盘,单用图库WS-C也能正常工作。
④ 修改3B指令:
有时需临时修改某段3B指令。操作方法如下:在主菜单下,按F键,光标移到需修改的3B文件,按回车键,显示3B指令,按INSERT键后,用上、下、左、右箭头键、PgUp及PgDn键即可对3B指令进行检查和修改,修改完毕,按ESC退出。
⑤手工输入3B指令:
有时切割一些简单工件,如一个圆或一个方形等,则不必编程,可直接用手工输入3B指令,操作方法如下:
在主菜单下按B键,再按回车键,然后按标准格式输3B指令。
例如:B3000B4000B4000GYL2,如坐标值为零则可省略。
例如:BBB5000GXL3。输入完一条后,按回车键,再输入下一条,输入完毕,按ESC退出。手工输入的指令自动命名为NON.B。
⑥ 浏览图库:
本系统有浏览图库的功能,可快速查找到所需的文件,操作如下:
在主菜单下按Tab键,则自动依次显示图库内的图形及其对应的3B指令文件名。按空格键暂停,按空格键继续。
2、模拟切割
调入文件后正式切割之前,为保险起见,先进行模拟切割,以便观察其图形〔特别是锥度和上 下异形工件及回零坐标是否正确,避免因编程疏忽或加工参数设置不当而造成工件报废。操作如下:
① 在主菜单下按X,显示虚拟盘加工文件〔3B指令文件。如无文件,须退回主菜单调入加文件〔见文件调入一节。
② 光标移到需要模拟切割的3B指令文件,按回车键,即显示出加工件的图形。如图形的比例太大或太小,不便于观察,可按+、-键进行调整。如图形的位置不正,可按上、下、左、右箭头键、PgUp及PgDn键调整。
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③ 如果是一般工件〔即非锥度,非上下异形工件可按F4、回车键,即时显示终点X、Y回零坐标。
④ 锥度或上下异形工件,须观察其上下面的切割轨迹。按F3,显示模拟参数设置子菜单,其中限速为模拟切割速度,一般取最大值4096,用左、右箭头键可调整。按G、回车键,进入锥度参数设置子菜单,如下:
锥度设置子菜单:
Degree 锥 度 -1.设置锥度角度[注1]
File2  异形文件 -2.按[Enter]键选择上图文件[注2]
Width  工件厚 -3.工件厚,参照附图1
Base 基准面高 -4.尺寸面与下导轮中心距离,参照附图1
Height 丝架距-5.机床丝架距〔导轮中心距,参照附图1
Idler 导轮半径 -6.导轮半径〔作切点补偿用,不需要时可设为0[注3]
Vmode 锥度模式 —7. 锥度机构模式: 小拖板/摇摆导轮/摇摆丝架 [注4]
Rmin 等圆半径  -8.等圆半径〔最小R值,加工图形中小于该R值的圆弧将作等
圆弧处理[注5]
Cali. 校正计算