文档介绍：1：资料输入
登入à建工作料号à调入客户原始资料à自动识别à检查并修正错误à转换
gerber文件分为两种；1，是gerber 274 d格式 ,全称RS-274-D format
D，导通孔如在分区线中间，要判定导通孔应该在那一边。非金属面要作掏铜处理。
5：内层（正片及外层处理方法）
删除profile外-5ML没用的东西
挖边框，将mt加大到30mil，以负片的形式考到所有内层正片，然后检查其板边的线路是否有被挖断，有则需要移动线路。
删除独立PAD（只有内层正片才有独立PAD）
挖NPTH孔的PAD，将NPTH孔加大到16milCOPY到所有的内层正片（如果有槽孔是NPTH也要考过去
转Surface（转大铜皮）alt+A-D,alt+E-E-O,注意不要把PAD和线路转成铜皮了。
线路补偿，将小于12mil的线都加大1mil（除铜皮上的线外）
设立SMD属性(目的是防止优化时把组件PAD都削去)
内层优化（先涨PAD再削PAD）DFM- Optimization- Ssignal layer opt
填小间隙 DFMàSliveràSliver &Acute Angel
检查内层Analysis- Signal layer Checks…
加泪滴DFM- Yield Improvement- Adranced Teardrops Creation…
对原稿
比对网络 按ALT+A-N，step选择原稿，Type先Current,点Recalc执行,读入原稿后，在中间那里就会出现现有的编辑网络，再点Recalc，然后再点右下角的compare去检测。检测结果：SHORTED为短路，BROKEN为开路
检查
前提条件
层对齐;删除外围资料和外围线;
校正孔偏(对PAD) 修偏孔：D-3-1，，参考外层
绿油层须全为PAD
开窗对应的线路应为PAD
开窗须比线路PAD大
检查防焊有没有比外层小，有的话需要加大4mil（各个厂不一样）
查看是否有BGA，（各个厂不一样）
振荡晶体和眼睛要单独加大2MIL.
制作要求
开窗，及露线位（2MIL以上）是否够。
是否有非金属孔，有就要加挡点，按客户要求或是工艺要求决定是否做塞孔。
，。
塞孔时要用钻孔掏开窗，比孔大6MIL。
对应的阻抗测点和V-CUT是否开窗，及是否有加V-CUT指示线。
查看MI中是否有特别的修改要求。
阻焊到线路的距离最小2ML，做绿油桥的宽度最小要3ML
一般流程
删除防焊的边框线以及profile 0ml以外没用的物体
定义防焊SMD DFM-Cleanup- Set SMD Attribute
处理Npth孔（过滤出Npth孔COPY到两层防焊，并加大4mil（各个厂不一样））
防焊优化，优化是相对外层来处理的，所以要把（外层打为影响层，防焊为工作层）
检测并根据结果修正 AnalysisàSolder Mask Checks…
检查check，参数不变
加挡点(盖PAD) （给过孔加挡点，或是其它