文档介绍：手工制作元器件的封装方式
1．封装方式编辑器
Protel DXP 2004 SP2 的成品封装方式库在软件安装途径下的 Autium2004
SP2\ 手工制作元器件的封装方式
1．封装方式编辑器
Protel DXP 2004 SP2 的成品封装方式库在软件安装途径下的 Autium2004
SP2\Library\Pcb 目录中。执行菜单“File”→“Open”……，打开其中的
Miscellaneous Devices 库（这是常用电子元器件的封装方式库）。
单击“PCB Library”面板选项卡，可切换到封装方式编辑器窗口。
元器件的封装方式由焊盘和外形轮廓线两部分组成。单击工作区内某个基
元，则左边元器件管理器面板上元件图元区域相应地高亮该基元的部分属性。例
如：单击焊盘 1，在元件图元区域可以看到，焊盘的编号为 1，X 方向的尺寸 l，
Y 方向上的尺寸，焊盘所在的层为 MultiLayer（多层）；再例如，单击任意一段
黄色的线段，可以看到该线段的宽度及其所在的层为顶层标记层（Topoverlay）。
执行菜单“Reports”→“Measure Distance”，可测量焊盘 1 和 2 之间的距离，
如图 3-10 所示。
图 3-10 常用电子元器件封装库
AXIAL- 作为例。
1）新建封装库文件
依次点击 文件→创建→库→PCB 库如图 3-11 所示，即可创建出封装库文
件如图 3-12 所示。
2）更改封装方式名称。在元器件管理器面板的元件区域用鼠标右键单击
PCBComponent-1，单击其中的“属性”子菜单，在随后出现的对话框名称文本框
中填入 AXIAL-，然后单击“确认” 按钮确定。更改封装方式名称。
3）放置第一个焊盘。执行菜单“放置”→“焊盘”，在焊盘浮动的情况下，按〈Tab〉键，出现焊盘属性的对话框。参考成品库内的属性，设置孔径为
，X-尺寸（水平方向尺寸）为 ，Y-尺寸（垂直方向尺寸）
为 ，形状为 Round，层（所在层）为 Multilayer，标示符为 1,如图
3-13 所示。
4）置第一个焊盘为参考点。执行菜单：“编辑”→“设定参考点” →“引
脚 1”，将焊盘 1 设置为相对坐标原点，如图