无卤素无铅焊锡丝.pdf

文档介绍：完全 无卤素无铅焊锡丝
Lead-Free Flux-Cored Solder Wire
烧焦（烙铁） 基 板
试验条件
试验基板 ：纸酚单面基板
　　　　　焊盘直径 　
铜线：浸焊（Sn-Cu）
线径：
设定温度 ：380℃
残 渣 比 较
残留物开裂减少
试验方法 试验条件
120
在下列6组实验条件下形成的焊点按照 试验基板 ：FR4 两面TH基板
100% 如图所示的标准进行评分，比较6次评 设定温度 ：280℃、300℃、320℃、
分的平均值。 340℃、360℃、380℃
90 熔解时间 ：.
约降低68% 等级评价基准 残渣开裂率
60 等级