文档介绍：时间：2022年3月7日
学海无涯
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cpu怎么做出来的
篇一：【电脑硬件】—— CPU的制作过程
虽然对装系统有所了解，不过本人对电脑硬件还真是白菜一个，所以打算建立一个小分类专门被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进 行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后，还要进行全方位的 芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打 上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器。而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷(这种缺陷足以导致绝大多 数的CPU瘫痪)，那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能，当然也就降低了产品的售价，这就是Celeron和Sempron的由来。
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在CPU的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。
虽然看的一头雾水，不过让人感叹的是大自然的神奇和人类的伟大，精密的CPU是从一堆堆的沙子中一步步提炼加工而来。
这让我想到了同学曾跟我说的国产芯片“龙芯”，虽然“龙芯2号”刚刚达到中等Pentium4水平，但是全球先进的CPU的制作工艺不也是仅被少数美国的高科技公司所垄断么，希望国产芯片越做越好，也希望在有生之年看到国产CPU的电脑可以在国内得到普及！
（怎么看着与有点山寨的感觉呢？）
篇二：揭密CPU制造全过程
CPU就是沙子你信吗? 让我们来揭密CPU制造全过程吧！
沙中含有25%的硅，是地壳中第二多元素，在经过氧化之后就成为了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，这就是制造半导体的基础。
在采购原材料沙子后，将其中的硅进行分离，多余的材料被废弃，再经过多个步骤进行提纯，以最终达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。它的纯度是非常大的，每10亿个硅原子中只有一个是不符合要求的。经过净化过程，硅进入融化阶段。在此图片你可以看到一个大晶体硅的纯净融化时的状态，由此产生的单晶体被称为***。
一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体，重量大约为100千克，%。
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铸好锭后，将进入切割阶段，将整个锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，这样求切割出来的是非常薄的，一个锭大概高5英尺，锭的直径要根据对晶圆的需求来制定，今天的CPU需要300mm直径的晶圆。
一旦切断，晶圆就要进行抛光，直至完美，表面如镜面一样光滑，Intel并不生产自己的锭和硅片，而是由第三方公司购买可随时投入生产的晶圆。 Intel先进的45nm High-K/Metal Gate晶圆直径就为300mm，当Intel最早生产芯片时是在直径50mm的晶圆上印刷电路，而今天在300mm的晶圆上印刷，以减少成本。
在上图中，我们可以看到晶圆上有蓝色液体，这是类似胶片拍照时的光阻剂，晶圆不停旋转，以使其将液体均匀涂抹在晶圆上，并且涂层也是非常薄的。晶圆在此步骤进行旋转，以使涂层均匀分布。
在这一阶段，晶圆完成暴露于紫外线下，以此来使涂抹在上面的薄膜材料发生化学反应，就像照相时按下快门，影像就印在胶片上，这也是运用了相似的原理。
为了防止晶圆暴露在紫外线下变成可溶性的，因此使用了1个类似口罩的模具挡在前面，上面有设计好的各种电路，照射后这些电路就会想照片一样被印在晶圆上。制造一个CPU基本上要重复这一过程，直到多层堆叠到顶部为止。
在上图片中我们可以看到有代表性的单一晶体管，似乎我们能用肉眼看到它，晶体管作为开关控制一个计算机芯片内电流的流动。Intel的研究人员已经研究出如此之小晶体管，他们声称大约1个针脚可以放30万个晶体管。
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在晶体管暴露在紫外线下后，光阻剂完全溶解，先试试吸附在晶体管上的面膜。
光阻层覆盖的地方被保护起来不能被雕刻，而暴露的部分是可以的，也就是说需要在暴露的地方进行雕刻，就像我们做手术时，盖在身上的单子，露出皮肤的地方也就是需要做手术的部位。
篇三：CPU是怎样制成的
CPU是怎样制成的
本文编译而成，原文来自Tw