钢网开孔规范1.doc

文档介绍：版本:G/0
5:Pitch 的五极管和六极管
开孔方式
6:排插
开孔方式


版本:G/0
5:Pitch 的五极管和六极管
开孔方式
6:排插
开孔方式


7:BGA

开孔方式
1mm

8:IC
开孔方式




, 以上
以上引角长充不需
扩
-
-
Pitch
Pitch
Pitch

焊脚宽度
开孔
个人开钢网一些芯片的总结
SMT 钢网开孔方案
以上
焊脚开孔倒纯角
焊盘开方孔
9:排容-排阻
开孔方式
排阻
10:IO/USB
开孔方式




11:PA 接地焊盘元件
开孔方式
12:SIM 卡座
Pitch 的排阻,* , .
Pitch 的排容, , ,.
的径,定位孔面积按比例1: 的USB ,

外面的焊脚开面积的60%
Pitch:
引角开孔中间大接地焊盘开三个方孔/圆孔,开面积的50%中间小的焊脚开面积的80%

开孔方式13:9个球的CSP
开孔方式14:五排的PA PITCH:
开孔方式15:五个小焊盘的滤波器
开孔方式
16:SD卡座
开孔方式
17:侧键
开孔方式18:七彩灯1:,
2:,上下扩

3:如两个SIM卡座在一起的话,

,外角外移

PA元件PITCH:
焊盘为:
焊盘开孔:*