文档介绍：全球IC構裝材料市場發展趨勢
一、前言
近年来随着终端消费性电子产品,朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势,IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前,IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主,1980年代以后,在电子产品轻薄短小的要求声浪中,构装技术转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主,1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善,(Thin SOP)更应声而起成为构装产品的主流,构装产业已然蓬勃发展,目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展,构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛,也顺势带动构装材料市场的发展。
二、全球构装材料市场概况
IC构装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。
1、导线架
全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应,其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商更囊括全球7成市长,但由于日本国内生产成本过高,加上高阶构装技术快速鲸吞导线架市场,业者纷纷进行减产,或淡出该市场,欧美与韩国等业者亦采策略性放弃或将产品转型,以因应全球市场变化。2000年全球导线架需求量为127,900公吨/年,市场规模约870亿日圆,2001年因全球经济衰退,估计导线架需求将呈现衰退现象,推估需求量约为114,726公吨,市场规模约780亿日圆,预估2001-2005年全球导线架市场规模,每年成长幅度仅约1-2﹪,预测2005年需求量约170,587公吨,市场规模约1,149亿日圆,显示未来导线架成长空间受到构装形态转变而有所限制。
2、粘晶材料
粘晶材料主要功能在于将IC晶粒粘贴于导线架或基板上,目前市场上最常见的粘晶材料主要以环氧树脂为基本树脂,并填充银粒子做导电粒子用,成分上亦会依需求加入硬化剂、促进剂、接口活性剂、偶合剂等,以达到各项特性之要求,此类亦常称之为银胶。同时为因应产品耐热性之要求,亦有少数以聚醯亚胺树脂为基本树脂,但此类粘晶材料因单价过高,故市面上需求量相当少。
,市场值约43亿日圆,%,,,其中日本和东南亚地区是最主要的需求市场,,约为全球市场规模的四成,加上台湾、韩国、东南亚等全球IC构装产业重镇,估计整个亚洲地区几乎占全球粘晶材料市场的9成。2001年全球景气普遍不佳,推估全球粘晶材料在半导体需求衰退的情况下,,,较2000年衰退约8%。
未来预估粘晶材料因半导体微细加工技术的进步,在一般用IC芯片小型化和LSI大集积化、内存大容量化所需芯片尺寸大型化的互相调节下,预估未来粘晶材料的需求仍会呈现小幅的成长,预估2002年全球景气将反转复苏,,,成长幅度约在8-9%左右。
3、模封材料
模封材料是IC构装制程中非常重要的材料之一,内容组成包含硅填充物、环氧树脂以及其它添加剂,主要功能在于保护晶圆和线路,以免受到外界环境的影响及破坏。环氧树脂应用在模封材料上,依应用制程、外观之不同,有分为固态环氧树脂模封材料(Epoxy pound,简称EMC)或称移转注模成型材料(Transfer pound)、液态模封材料(Liquid pound)、底部充填胶三大类,在规模上以固态环氧树脂模封材料最大。
2000年全球固态环氧树脂模封材料EMC需求量为110,000公吨/年,市场规模约1,060亿日圆,较1999年仅维持持平的状况,模封材料在IC构装产业景气带动下已有好转,成长幅度在5~6%左右。目前全球固态环氧树脂模封材料单一市场以日本规模最大,2000年日本的需求量为44,000公吨/年,维持1999年的水准,占全球总需求量的40%,市场规模为430亿日圆。整体来看,亚洲地区(含日本)为全球IC构装主要区域,因此亚洲地区对EMC的需求量占全球总需求量比例已接近90%。2001年全球经济面临衰退,加上美国911恐怖攻击相关事件影响,全球半导体需求不振,IC构装材料亦连带受到冲击,推估2001年全球EMC需求量将衰退至
101,200公吨/年,市场规模