文档介绍：第４３卷，第２期 红 外 ５１
文章编号：１６７２－８７８５（２０２２，ｒｅｄｕｃｉｎｇｔｈｅ ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ ｔｉｍｅ ｂｙ ７６％ａｎｄ ｇｒｅａｔｌｙ ｉｍｐｒｏｖｉｎｇ ｔｈｅ ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ ｅｆ－
，ｔｈｅ ａｄｖａｎｔａｇｅｓ ａｎｄ ｄｉｓａｄｖａｎｔａｇｅｓ ｏｆ ｔｈｅ ｔｗｏ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ ｍｅｔｈｏｄｓ ａｒｅ ａｎａ－
ｌｙｚｅｄ.
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄｅｔｅｃｔｏｒ；ｉｎｄｉｕｍｃｏｌｕｍｎｓ ；ｂｏｎｄｉｎｇ；ｈｅｉｇｈｔ ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ
收稿日期：２０２１－１１－０２
作者简介：张鹏（１９７６－），男，河南郑州人，高级工程师，主要从事红外探测器器件工艺研究。
Ｅ－ｍａｉｌ：ｚｐ３００７＠１２６ｃｏｍ.
ｈｔｔｐ：／／ｊｏｕｒｎａｌ．ｓｉｔｐ．ａｃ．ｃｎ／ｈｗ Ｉ ＮＦＲＡＲＥＤ （ＭＯＮＴＨＬＹ）／ＶＯＬ．４３，ＮＯ．２，ＦＥＢ２０２２６１ 红 外 ２０２２年２月
０ 引言 １ 常用的铟柱高度手动测量方法
在红外焦平面探测器的后道工艺中，制造 这种方法是经常用到的，采用手动方式逐
混成芯片时需要用到 倒 装 互 连 工 艺。铟 柱 蒸 个测量每一个铟柱的高度，具体步骤如下：
发、铟柱互连是其中的关键技术，直接影响焦 （１）使用一台能够测量高度的显微镜，接
平面器件的光电性能和成像质量。高质量的铟 着在载物台上放好待测样片，选取采样点并调
［］
柱制备和铟柱生长技术尤为重要 １ 。铟是一种 节显微镜的倍率和焦点（使视场内包含５０～１００
低 熔 点 软 金 属， 其 熔 点 为 １５６℃， 沸 点 为 个铟柱），然后开始测量。
２０８０℃，蒸 气 压 为 １．３３Ｐａ时 的 蒸 发 温 度 是 （２）显微镜对样品表面的铟柱进行扫描并
９５２℃。由于真空蒸发时产生的铟层热应力较 成像，形成一幅形貌图。在形貌图上，拉一条
小，倒装互连后热膨胀产生的应力很小，所以 水平线，就能形成这