文档介绍：电子元器件承认书规范
电子元器件承认书规范
文件
核准：确认：
主办：
ELECTRONICS CO.,LTD. 文件编号
制定
研发部
单位
制订
2015年 4月 9日
日期
本页
A 版
文件
版本
名称
电子元器件承认规范
第2页，共 35
文件
页数
页
类
适用可变电阻、半可
别
电阻类
变电阻
范围
目
为确保本公司产品所用之可变电阻均符合
的
原设计要求 ,达成用料统一及符合品质要求 .
检验规范 :
N
检验项目
O.
1. 外观
2. 尺寸

检验方法检验仪器
检验外观是否有氧化、变形、
不洁、破损等不良现象，字体目视标示是否清晰正确。
测试各部位尺寸是否符合原
设计要求，实际装配无不良现游标卡尺象。
在室温（20。 C±5。 C）下测试
标称阻值

其全程电阻值是否在其误差

LCR 仪
范围内。
将可调电阻之动轴子调至极
残留阻值端，测试其剩余阻值是否在规LCR 仪格范围内。
转动轴子，视其阻值变化是否
5.
阻抗变化
符合原设计要求，有无阻值跳
LCR 仪
特性
跃，断路等不良现象（一般为
B 型变化）。
在室温 20。C±5。C 环境用 DC
DC
POWER 以额定电压老化
6.
功率测试
POWER
12H，再测试其电气特性是否
LCR 仪
有不良现象。
将电阻做敲打破坏性实验，检
7.
振动测试
验可变电阻之弹片是否接触
LCR 仪
良好，测其阻值是否在范围
内。
将电阻端子浸入 380。 C 锡炉
8.
耐热性
3~5 秒后，置于常温下 3H 再
锡炉
测其电气性能无不良现象。
引脚伸入锡温（ 265。 C±5。 C）
焊锡性锡炉 3~5 秒后，95% 以上镀锡锡炉
OK 。
10. 动态检测实际上机测试，转动轴子视其样机
电压变化，固定后电压无漂移
电子负载
现象。
仪
11.
额定负荷
由供应商提供测试报告。
寿命测试
缺点限度：针对以上检测项目须百分百测试 OK 方可承认
核准：
确认：
主办：
I ELECTRONICS CO.,LTD.
文件
编号
制定
研发部
单位
制订
2015年 4月 9日
日期
本页
A 版
文件
版本
电子元器件承认规范
文件
第3页，共
名称
页数
35 页
类
适用
PCB
基板类
范围
别
1.
外观
2.
印刷
3.
尺寸
4.
材质
目为确保本公司产品所用之基板均符合原设
的计要求 ,达成用料统一及符合品质要求 .
检验规范 :
N
检验项目检验方法检验仪器
O.
检验外观有无破损、变形、油
目视
污、氧化等不良现象。
排版是否正确，印刷内容清晰
无误，印刷之油墨是否与要求
相符。安规机种之 PCB 是否
目视
有印防火等级，安轨符号等内容，样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。
实际测量其各部位尺寸是否
游标卡尺
符合规格要求。
检验 PCB 所用之原材料是否
符合原设计要求，安规 PCB
目视
材料需有防火等级证明且生
打火机
产厂家需经过安规机构认证
之单位，并附材质检验报告。
检验铜箔厚度（如 1/0、2/0）。
目视