文档介绍：电子元器件承认书规范
电子元器件承认书规范
文件编号：
制定单位：研发部
制定日期：2015年4月9日
文件版本：A>
文件页数：共35页
主办:
有限公司
核准:
确认:
ELECTRONICSCO.,LTD白分百测试OK方可承认
页数35页
类甘江*适用
口r基板类PCB
别范围
-为稚俣木司产品师田会箕桐的待
合原设求.
的
匕„明|/卜牛4口」J口口71川」。刍」以ZH寸
计要求，达成用料统一及符合品质要
检验规范：
N
O.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象。
目k
2.
印刷
排版是否正确，印刷内容清晰无误，印刷之油墨是否与要求相符。安规机种之PCB是否有印防火等级，安轨符号等内容，样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。
目卜
3.
尺寸
实际测量其各部位尺寸是否符合规格要求。
游标卡尺
4.
材质
检验PCB所用之原材料是否
符合原设计要求，安规PCB材料需有防火等级证明且生产厂家需经过安规机构认证之单位，并附材质检验报告。
打
目视
「火机
5.
铜箔、线路
检验铜箔厚度（如1/0、2/0）。铜箔有无短路、开路、毛边现象。线路分布是否符合原设计
目视
6.
孔径、孑
L位
用菲林与PCB板重叠对比，检查孔位有无破孔、扁孔、孔径不符之现象，并检查孔位有无毛边、塞孔现象，双面板孔位贯穿是否良好。
目kFbk
7.
铜箔、绿油附着性
将30mm美纹纸切片紧贴于PCB铜箔上再成90垂直拉起，连续3〜5次，检查绿油铜箔有否剥离现象，并将空PCB做过锡炉实验，过锡炉后检查有无绿油起泡、脱落现象
锡炉
8.
焊锡耐热性
先将PCB刷上一层FLUX再将其浸入锡温265c锡炉3〜5秒后，取出视其吃锡状况是否良好，PCEH、可有变形现象。
锡炉温度计
9.
试推
用该PCB实际试插其相对应位置之元件检查有无插件不良现象。
目视
缺点限度：针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准:
确认:
主办:
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件
名称
电子元器件承认规范
热敏电阻类
文件编号制定单位制订日期本页版本文件页数适用范围
研发部
2006年7月6日
第4页，共
35页
热敏电阻
为确保本公司产品所用之热敏电阻均符合
原设计要求，达成用料统一及符合品质要求
检验规范:
N
O.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
夕卜5©
检验引脚是否有氧化、破损、油污、变形、等不良现象，印字标示是否正确、清晰。
/%
2.
印字
检查型号、标记是否清晰无误。
目视
3.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求，是否与承认书相符合。
游标'
卡尺
4.
阻值测试
在25。C条件下测其阻值是否符合原设计要求且与承认书
致。
万用表
5.
电流测试
在25C条件下用DCPOWER其通以额定电流，其兀件不被损坏。
DCPOWE
R
6.
动检测试
装机后依机种测试标准进行动检测试，测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求。
样机
电子负载仪示波器
7.
焊锡特性
将引脚先沾()
FLHX再浸入265C土5°C锡
锡炉
溶液中3〜5秒取出检查表面吃锡是否超过95%
8.
寿命测试
装机后用FULLLOAD老化24H,需无任何异常现象，并测其温度。
老化板
温度打点计
缺点限度：针对以上检测项目须白分百测试OK方可承认
核准：确认:
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件
本页
A版
电子元器件承认规范
名而
文件页数
第5页，夬页
(35
别
琰
•电容类
适用范围
X电容，Y
电容
的
为确保本公司产品所用之X电容、Y电容均符合原设计要求，达成用料统一及符合品质要求.
检验规范：
N
O.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.